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PXI-Modul für digitalen Test von Halbleiterbauelementen

NI PXIe 657011. August 2016 – National Instruments (NI) stellt das Digital Pattern Instrument NI PXIe-6570 mit Digital Pattern Editor vor. Das Modul bietet Herstellern von RFICs, PMICs, MEMS-Bauelementen und Mixed-Signal-ICs eine Alternative zu den geschlossenen Architekturen herkömmlicher automatisierter Halbleiterprüfsysteme. Das Instrument ist eine Erweiterung für das auf einer offenen PXI-Plattform basierende Semiconductor Test System (STS) von NI.

Die Prüfanforderungen neuester Halbleiterbauelemente übersteigen häufig die Fähigkeiten klassischer automatisierter Prüfsysteme. Aus diesem Grund hat NI das auf der offenen PXI-Plattform basierende Semiconductor Test System (STS) entwickelt und nun um einen leistungsstarken und benutzerfreundlichen Digital Pattern Editor und Debugger ergänzt, mit dem Anwender ihre Prüfkosten weiter senken und gleichzeitig den Prüfdurchsatz für RFICs und Analog-ICs steigern können.

„Das PXI Digital Pattern Instrument ist eine wichtige Erweiterung des STS, da es die digitalen Testmöglichkeiten bietet, die normalerweise nur in High-End-Prüfplattformen zu finden sind“, so Ron Wolfe, Vice President of Semiconductor Test bei NI. „Da diese Testmöglichkeiten jetzt auch für PXI verfügbar sind, lassen sich im Produktionsbereich die allerneuesten Geräte, aber auch andere Bereiche des Produktkatalogs, kosteneffizient testen.“

Das NI PXIe-6570 bietet die nötigen Funktionen, um die ICs für Wireless- und IoT-Anwendungen zu einem effizienten Preis-Leistungs-Verhältnis pro Pin zu testen. Das Modul ermöglicht die Ausführung von Testpatterns mit 100 MVektoren pro Sekunde und bietet unabhängige Source- und Capture-Engines sowie parametrische Funktionen für Spannung und Strom auf bis zu 256 synchronisierten digitalen Pins in einem einzelnen Subsystem. Dank der Offenheit der PXI-Plattform und des STS lässt sich eine beliebige Anzahl von Geräten für die jeweils benötigte Prüfkonfiguration hinzufügen.

Der neue Digital Pattern Editor umfasst Bearbeitungsumgebungen, mit denen sich Pin-Zuordnungen, Spezifikationen und Pattern für Bauelemente konfigurieren lassen, sodass Testpläne schneller entwickelt werden können. Außerdem bietet er integrierte Funktionen zur Erweiterung auf Multi-Site- und Multi-Instrument-Tests für einen nahtlosen Übergang von der Entwicklung zur Produktion. Werkzeuge wie Shmoo-Plots und eine interaktive Pin-Ansicht ermöglichen zudem die Optimierung von Prüfanwendungen sowie eine effizientere Fehlersuche und -behebung.

Werden die Charakterisierungs- und Produktionsprüfungen mit der gleichen PXI-Hardware und TestStand durchgeführt, lässt sich mithilfe von LabVIEW und des Digital Pattern Editors die Datenkorrelation vereinfachen, was eine schnellere Markteinführung begünstigt. Die PXI-Hardware kann in Charakterisierungslaboren über eine Standardsteckdose betrieben werden und bietet einen kompakten Formfaktor, wodurch in Produktionsbereichen wertvoller Platz eingespart wird.

„PXI hat sich als Hardwareplattform mit erstklassigen Integrationsmöglichkeiten sowohl für den Produktions- als auch Charakterisierungsbereich erfolgreich bewährt“, so Ron Wolfe weiter. „Das NI Digital Pattern Instrument und der Digital Pattern Editor sind wichtige Innovationen, mit denen Gerätehersteller und Prüfinstitute die Prüfkosten weiter senken und gleichzeitig die Entwicklung von Prüfanwendungen verbessern können.“

Unternehmen im Halbleitersegment nutzen die NI-Plattform und das dazugehörige Ökosystem, um intelligentere Prüfsysteme zu erstellen. Die Plattform umfasst neben dem Semiconductor Test System, dem Vektorsignal-Transceiver bis 1 GHz, Source Measure Units (SMUs) für fA-Signale und dem TestStand Semiconductor Module mehr als 600 PXI-Produkte – von DC bis zum mm-Wellen-Bereich –, die durchsatzstarke Datenübertragungen über PCI-Express-Schnittstellen der 3. Generation unterstützen. Darüber hinaus ermöglichen sie Synchronisierungen im Sub-Nanosekundenbereich und bieten integrierte Timing- und Triggerfunktionen. Mithilfe der produktivitätssteigernden Funktionen der Entwicklungsumgebungen LabVIEW und TestStand in Kombination mit dem dynamischen Ökosystem aus Partnern, zusätzlichem IP und Applikationsingenieuren können Anwender ihre Prüfkosten zudem weiter senken, Markteinführungen beschleunigen und ihre Prüfsysteme schon jetzt auf die Prüfanforderungen zukünftiger RF- und Mixed-Signal-Anwendungen vorbereiten.

www.ni.com/



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