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Aktuelle Test- und Messtechnik-News

Test von Automobil-SoCs mit hoher Parallelität

Advantest DPS192A04. November 2019 – Advantest hat seine T2000 Plattform um zwei neue Module und einen Test Head erweitert, die speziell für die Prüfung von Bauteilen in der Automobilindustrie entwickelt wurden. Das neue Equipment verbessert die Testabdeckung, ermöglicht höhere Parallelität und senkt die Testkosten für System-on-Chip (SoC)-Bauteile in Automobilen.

"Der Anteil an Halbleiterelementen in den Fahrzeugen nimmt rapide zu, da ICs in alles integriert werden, von Antriebssträngen und Infotainmentsystemen über ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) bis hin zu On-Board-Sicherheitsfunktionen", sagt Masayuki Suzuki, Executive Vice President der T2000 Business Unit, ATE Business Group bei Advantest Corporation. "Um ihr Marktpotenzial auszuschöpfen, benötigen Automotive SoCs leistungsstarke und kosteneffiziente Testlösungen."

Der neue RND520 Test Head hat 52 Slots und bietet mit der Advantest Direct-Dock-Testoption die höchste verfügbare Pinzahl. Als Bestandteil der HIFIX-Produktlinie (High-Fidelity Tester Access Fixture) unterstützt der neue Test Head den hoch parallelen Test an Wafern. Er deckt einen 40 Prozent größeren Bereich als sein Vorgänger ab und verwendet die Center-Clamp-Technologie, um einen stabilen Kontakt während des Wafer Tests zu gewährleisten. Darüber hinaus kann der Test Head innerhalb eines erweiterten Temperaturbereichs von bis zu 175° C betrieben werden.

Das erweiterte digitale 2GDME-Modul nutzt 256 Kanäle, um eine breite Palette von SoC-Bauteilen zu testen, die in der Automobilelektronik verwendet werden. Dazu gehören MCUs, APUs, ASICs und FPGAs, die mit Geschwindigkeiten von bis zu zwei Gigabit pro Sekunde (Gbps) arbeiten. Es verfügt über eine dedizierte leistungsstarke parametrische Messeinheit (HPMU) für jeweils 32 I/O-Kanäle, die dem Bauteil eine erweiterte Stromkapazität von bis zu 60 Milliampere (mA) für jeden I/O-Kanal bietet. Das Modul unterstützt auch Hochspannungsanwendungen, indem es elektrische Belastungstests und Arbitrary Waveform Generator (AWG) und Digitizer (DGT) Funktionen ermöglicht, die für die Charakterisierung wertvoll sind.

Das neue 96-Kanal-Netzteil DPS192A ermöglicht hochparalleles Testen von Automotive SoCs mit hohen Pinzahlen. Dieses vielseitige Modul hat einen Spannungsbereich von -2,0 Volt bis +9,0 Volt und einen Strombereich bis zu 3 Ampere. Zu den Fähigkeiten des Moduls gehören eine verbesserte Slew-Rate Steuerung sowie eine Trace-Funktion zur Bewertung der Power Integrity, eine Mittelungsfunktion zur Verbesserung der Abtastraten für die Messung von Versorgungsströmen und eine kontinuierliche Abtastfunktion, die eine neue Testmethodik für die IDD-Spektrums Messung ermöglicht.

Die hochflexible T2000 Testplattform eignet sich besonders für die Prüfung von SoC Bauteilen und anderen ICs, die in kleinen Losgrößen und komplexen Verfahren hergestellt wurden. Das System ermöglicht es den Anwendern, mit minimalen Investitionen schnell auf sich ändernde Marktbedürfnisse zu reagieren und gleichzeitig die Entwicklungszeiten für neue Designs zu verkürzen.

www.advantest.com/



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