Inline-Röntgeninspektion von doppelseitig bestückten BGAs

22. Juli 2011 - Das 3D-Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D von GÖPEL electronic ermöglicht eine sichere Qualitätskontrolle von BGA-Lötstellen auch an direkt gegenüberliegenden BGA-Bauelementen, z.B. bei der doppelseitigen Bestückung von DDR-RAM Modulen. Im Inline-Fertigungsprozess können somit sowohl einseitig als auch doppelseitig bestückte Baugruppen innerhalb eines Testdurchlaufs geprüft werden.

Nach erfolgter Bildaufnahme aus unterschiedlichen Richtungen und anschließender Rekonstruktion besteht mit OptiCon X-Line 3D die Möglichkeit der schichtweisen Analyse von der Lötstellen und Bauteile auf Baugruppenober- und -unterseite.

Für die Prüfung von BGA-Lötstellen erfolgt in einem ersten Schritt die Lokalisierung eines jeden Balls sowohl in x-/y- als auch in z-Richtung. Im Anschluss daran werden relevante Parameter jeder einzelnen Lötstelle in drei Ebenen bestimmt. Durch den Vergleich dieser Messwerte untereinander sind sowohl offene Lötstellen als auch Benetzungsfehler sicher erkennbar. Zusätzlich können Lufteinschlüsse (Voids) nicht nur in ihrer Größe sondern ebenso in ihrer z-Position innerhalb der Lötstelle bestimmt werden. Selbstverständlich sind mit dem System auch Lötverbindungen an IC-Pins und 2-poligen Bauelementen sowie bedrahteten Bauteilen detektierbar.

Das OptiCon X-Line 3D ist durch den Einsatz der revolutionären GigaPixel-Technologie weltweit konkurrenzlos. Grundlage bildet dabei die Realtime-Multi-Angle Bildaufnahme, welche Prüfgeschwindigkeit von bis zu 40cm²s bei vollständiger 3D-Erfassung der Baugruppe ermöglicht. Integrierte Rekonstruktionsverfahren basierend auf der digitalen Tomosynthese gestatten die definierte Auswertung von einzelnen Schichten der zu prüfenden Leiterplatte.

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