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Maximale Fehlererkennung durch CAD-basierte hochauflösende Röntgeninspektion

21. Oktober 2009 - phoenix|x-ray präsentiert auf der Productronica seine neue x|act -Technologie, die eine einfache und intuitive CAD-basierte Röntgeninspektion mit sehr hoher Vergrößerung und daher deutlich geringerer Schlupf- und Pseudofehlerrate ermöglicht.

Für eine größtmögliche Fehlererkennung bei der automatischen Röntgeninspektion (AXI) bestückter Leiterplatten sind kleine Bildausschnitte mit Mikrometerauflösung, 360° Rotation, bis zu 70° Schrägdurchstrahlung, höchste Anfahrgenauigkeit von wenigen Mikrometern sowie eine zuverlässige Wiederholbarkeit unbedingt notwendig. Doch bei der konventionellen, inline durchgeführten AXI wird die Inspektionstiefe normalerweise von der Durchsatzrate der SMT-Linie bestimmt. Gerade bei einem hohen Mix an kleinen Serien kann daher ein offline eingesetztes hochauflösendes µAXI-System, das die oben genannten Qualitätskriterien erfüllt, oft die bessere Wahl sein.

Auf der diesjährigen Productronica präsentiert phoenix|x-ray seine neue x|act-Technologie. Um die Programmierzeit zu minimieren, importiert x|act die CAD-Daten der bestückten Leiterplatte und erstellt daraus ein Modell, das einerseits als Übersichtskarte zur einfachen Navigation dient, andererseits eine Zuweisung von Prüfstrategien für die einzelnen zu inspizierenden Bauteile ermöglicht. Prüfstrategien mit allen zur Inspektion notwendigen Informationen sind für viele gängigen Lötstellentypen bereits in einer Bibliothek vorhanden. Nach der Zuweisung der Prüfstrategien werden die erforderlichen Ansichten und das Prüfprogramm automatisch erstellt.

Dank der CAD-basierten Programmierung sind alle Programmierungsschritte offline an einem separaten Arbeitsplatz durchführbar. Damit wird das Inspektionssystem nicht während der Programmierung blockiert und jedes Programm ist auf alle x|act-fähigen phoenix|x-ray Röntgensysteme übertragbar. Als Einblendung im Livebild sind die CAD-Informationen jederzeit und bei jedem Betrachtungswinkel zu sehen. Dies ermöglicht auch bei manueller Inspektion immer eine schnelle und exakte Zuordnung der Lötstelle.

Auf der Productronica präsentiert phoenix|x-ray seine x|act Inspektionstechnologie sowohl auf nanome|x als auch auf microme|x Röntgeninspektionssystemen. Die Geräte verfügen standardmäßig über eine Detailerkennbarkeit von bis zu 200 Nanometer beim nanome|x und bis zu 0,5 Mikrometer beim microme|x. Durch die maximal anlegbare hohe Röhrenspannung und Leistung wird sichergestellt, dass auch hoch absorbierende Teile wie z.B. Kühlkörper auf PCBs durchstrahlt werden können. Die Manipulation der Probe erfolgt über eine kalibrierte, synchronisierte 5-Achsen-CNC mit extrem hoher Wiederholgenauigkeit.

Ein weiterer Vorteil einer offline Prüfung ist, dass das Röntgensystem abseits der Fertigungslinie und damit ohne Störung der Produktionslinie auch einfach zur manuellen Prüfung oder für 3D-Analysen von Bauteilen mittels Computertomographie (CT) genutzt werden kann. Dazu wird die Probe im Röntgenstrahl gedreht. Aus der so entstandenen Serie von 2D Durchleuchtungsbildern wird ein dreidimensionales Modell errechnet, das die zerstörungsfreie Untersuchung und dreidimensionale Visualisierung kleinerer Proben ermöglicht. Der mit x|act ausge­stattete phoenix nanome|x erlaubt sogar extrem hochauflösende nanofocus Computertomographie mit Voxelauflösungen von wenigen Mikrometern.

www.phoenix-xray.com/de

Productronica Stand  A2.277


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