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Universelle Kontaktierungslösung für Baugruppentest über JTAG-Bus

18. Dezember 2012 - GÖPEL electronic stellt mit dem G-TAP eine weltweit einzigartige Lösung zur universellen Kontaktierung elektronischer Baugruppen - speziell des JTAG-Busses - zum Testen und Programmieren vor. Dabei handelt es sich nicht um ein einzelnes Produkt sondern um ein Gesamtkonzept, da der G-TAP entweder im Stand-Alone-Betrieb oder als Integrationslösung in bestehende elektrische und optische Testsysteme wie Flying-Probe, In-Circuit-Test oder AOI eingesetzt werden kann.

„In der Entwicklung und Produktion elektronischer Baugruppen ist das Kontaktierungsproblem bestens bekannt. Der G-TAP ist mehr als eine einzelne Lösung, da er für alle anfallenden Test- und Programmieraufgaben universell und flexibel eingesetzt werden kann“, freut sich Martin Borowski, Technologie-Experte in der Boundary Scan Division bei GÖPEL electronic. „Anwender haben nun nicht mehr die leidige Auswahl zwischen dem Einsatz von Steckverbindern, Testpunkten oder beidem mit ihren entsprechenden Vor- und Nachteilen. Der G-TAP schlägt alle Fliegen mit einer Klappe, da er für sämtliche anfallenden Kontaktierungswünsche eine optimale Lösung bietet.“

Bei der Entwicklung des G-TAP wurde besonderes Augenmerk auf die Möglichkeit der Kombination von Testverfahren gelegt. Des Weiteren gibt es eine Inline-Lösung, die Lagetoleranzen der Leiterplatte bis 1 mm problemlos ausgleichen und automatisch an den Prüfling adaptieren kann. Dies ermöglicht den Einsatz in Prüfgeräten, die nicht für eine Nadeladaption vorgesehen, z.B. dem klassischen AOI-System. Der Aufwand für Integrationen ist sehr gering, da alle benötigten Signale über eine zentrale Einheit zugeführt werden.

Voraussetzung ist ein spezielles Pad-Design auf der Leiterplatte. Es umfasst insgesamt 11 Signale: den JTAG-Bus, die Spannungsversorgung und eventuell benötigte Zusatzsignale. Somit ist es möglich, sowohl elektrische Tests (Boundary-Scan-Test, Software-Emulation via VarioTAP) als auch beliebige Programmieraufgaben (On-Chip Flash, Externer Flash, FPGA/CPLD) durchzuführen. Das Pad-Design besteht aus Durchkontaktierungen (Vias) und kann somit von Bottom- oder Top-Seite kontaktiert werden. Je nach Anforderung, beispielsweise zur Inbetriebnahme von Prototypen, Serienproduktion oder Reparatur stehen eine manuelle Handadaptionen aber auch automatische Lösungen zur Verfügung.

Das Konzept des G-TAP ist zum Patent angemeldet.

www.goepel.com