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Aktuelle Test- und Messtechnik-News

Embedded Test und Validierung für Haswell Prozessoren von Intel

20. August 2013 - Zeitnah zur Einführung der vierten Intel-Prozessor-Generation gibt GÖPEL electronic die  Unterstützung dieser neuen Mikroarchitektur mit Codenamen „Haswell“ im Rahmen der SYSTEM-CASCON-Plattform zur Validierung und Test komplexer Prozessor-Boards bekannt.

Die Unterstützung der neuen Intel Core Prozessoren basiert auf der kürzlich eingeführten Intel Silicon View Technologie (Intel SVT). Intel SVT ist eine proprietäre Technik und beinhaltet verschiedene Eigenschaften, die in Intel-Prozessoren und Chipsets integriert sind und Plattform-Debugging, elektrische Validierung und Produktionstests ermöglichen. Komplexe 4th Generation Intel CPU Designs mit reduziertem physikalischen Zugriff und Highspeed-Signalen sind auf diesem Weg strukturell und funktional mit hoher Diagnosegüte testbar. Die nahtlose Einbindung dieser Features in SYSTEM CASCON erfolgt über Prozessor-spezifische VarioTAP-Modelle.

SYSTEM CASCON ist eine integrierte Softwareumgebung mit einer kompletten Tool-Suite, einheitlichem GUI und grafischer Projektentwicklung zum synchronisierten Einsatz sämtlicher Embedded-System-Access-Technologien (ESA), welche Test-, Programmier- und Debug-Operationen ohne den Einsatz von Nadeln oder Proben ermöglichen. Grundlegende Bestandteile dieser Philosophie sind neben Boundary Scan gemäß IEEE 1149.x vor allem Processor Emulation Test, Chip Embedded Instruments, Core Assisted Programming und FPGA Assisted Test.

„Unsere Systemlösungen ermöglichen bereits seit über einem Jahrzehnt die Nutzung der Boundary Scan-/IEEE1149.x-Features von Intel-Prozessoren zum Test komplexer Boards. Mit der Unterstützung der Intel-Core-Prozessor-Generation auf Basis der Intel Silicon View Technology gehen wir den nächsten logischen Schritt zur Erschließung weiterer Validierungs- und Teststrategien im Rahmen unserer Embedded-System-Access-Philosophie“, erklärt Heiko Ehrenberg, Technology Officer für Embedded System Access Technologien bei GOEPEL electronics. „Dadurch können unsere Anwender in den Bereichen OEM, ODM und EMS bei ihren Designs mit der vierten Generation von Intel-Prozessoren auf neue SYSTEM-CASCON-Werkzeuge zurückgreifen, welche das Prototyping beschleunigen, die Zeit zur Produktneuvorstellung verkürzen und die Qualität des Produktionstests bei reduziertem Zugriff sicherstellen. Da eine ganze Reihe dieser Nutzer ebenfalls Mitglied der Intel Intelligent System Alliance sind, bietet uns diese Plattform die Möglichkeit, durch vertiefte Kooperation die Marktbedürfnisse von Systementwicklern, Systemproduzenten und Systemintegratoren noch zielgerichteter zu adressieren.“           

Im Kontext der neuen Produktentwicklung ist GÖPEL electronic jetzt auch Generelles Mitglied der Intel Intelligent System Alliance, einer globalen Gesellschaft von über 200 Firmen, welche die Leistungsfähigkeit, Konnektivität, Handhabbarkeit und Sicherheit gewährleisten, die Entwickler zur Schaffung von intelligenten, vernetzten Systemen benötigen. Die enge Kooperation mit Intel und den anderen Partnern ermöglicht Mitgliedern der Allianz die Nutzung der neuesten Technologien für ihre Innovationen, welche Entwicklern helfen, den Markt als Erster mit Lösungen zu beliefern.   

Die 4. Generation von Intel Core CPUs

Die vierte Generation der Intel Core Prozessorplattform basiert auf einem verbesserten Tri-Gate Transistor-Design und einer 22 nm Prozesstechnologie. Sie bietet erhöhte Performance, doppelte Grafikleistung, eine gegenüber der vorherigen Generation 50%   längere Batterielebensdauer bei portablen Anwendungen, sowie eine verbesserte I/O-Flexibilität mit Unterstützung für USB 3.0, PCI Express 3.0 und Serial ATA Interfaces. Die Haswell-Architektur ermöglicht auch den Einsatz der Intel Silicon View Technology zur Sicherstellung der Design- und Testqualität bei OEM und ODM.

www.goepel.com/



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