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Neues Modul-Kit zum parallelen Testen und Programmieren für Gang-Applikationen

05. Februar 2014 - GÖPEL electronic hat seine SCANFLEX-Produktpalette erweitert und stellt unter dem Namen  SFX Gang Test Modul-Kit eine neue Lösung zum parallelen Testen und Programmieren von bis zu 32 verschiedenen Baugruppen mit je einem integrierten Mass Interconnect Interface von Virginia Panel vor. Bei dem aus drei Basismodulen bestehenden Kit handelt es sich um eine einfach zu integrierende Komplettlösung für parallele Anwendungen auf Basis der Embedded System Access (ESA) Technologien zur Durchsatzsteigerung um die Faktoren 16 bzw. 32.

Da nur ein Systemcontroller benötigt wird, steigt die Effektivität und sinken die Investitionskosten. Das speziell für Gang-Applikationen entwickelte Modul-Kit kann flexibel an diverse Umgebungen und unterschiedlichste Test- und Programmier-Anwendungen wie Flash Programmierung, MCU-Programmierung oder dynamische Tests per Processor Emulation angepasst werden.

„Hoher Durchsatz und optimale Integrierbarkeit sind zwei ganz entscheidende Kriterien für die Einsatzfähigkeit moderner Test- und Programmierlösungen in der Produktion und genau diesen Forderungen trägt das neue SCANFLEX Modul-Kit Rechnung“, freut sich Bettina Richter, Marketing Manager bei GÖPEL electronic. „Durch das integrierte Virginia Panel Interface steht den Anwendern eine Vielzahl standardisierter Fixture-Lösungen zur Verfügung, um sich schnell und flexibel individuelle Gang-Tester zu konfigurieren“.  

Das Gang Test Modul-Kit gehört zur SCANFLEX-Hardware-Familie und stellt eine Komplettlösung zum gleichzeitigen Test oder der Programmierung von bis zu 16 bzw. 32 Einheiten dar. Es besteht aus drei miteinander verschalteten Modultypen – einem TAP Transceiver, einer Mehrzweck-parallelen I/O-Einheit, sowie einer Power-Management-Einheit. Zur einfachen System-Integration verfügen sämtliche Module über ein On-Board Mass Interconnect Interface von Virginia Panel und werden von einem zentralen Controller angesteuert.

Das Gang Test Modul-Kit unterstützt sämtliche modernen Technologien zum Embedded System Access (ESA). Dazu gehört neben Boundary Scan auch Processor Emulation, sowie Chip embedded Instruments. Durch diese Verfahren lassen sich Design-Validierungen, Hardware-Debugging, Produktionstests, sowie die Programmierungen von Flash und PLD ohne Einsatz von Proben oder Nadeln realisieren (non intrusive).

Jede Site kann in mehreren Parametern (Protokolle, Spannungen, Delays etc.) individuell programmiert werden. Ein integriertes Power-Modul garantiert darüber hinaus eine sichere Spannungsversorgung, incl. U/I-Monitoring jeder Site und kontrollierter Abschaltung im Fehlerfall. Besonders vorteilhaft ist auch das On-Board Mass Interconnect Interface von VPC, da den Nutzern hierdurch standardisierte Testfixture-Lösungen zur Verfügung stehen.

www.goepel.com/



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