Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

Aktuelle Test- und Messtechnik-News

Multifunktionale Boundary Scan I/O-Module für hohe Fehlerabdeckung

05. November 2014 - GÖPEL electronic stellt mit dem CION-LX Module/FXT96 ein neuartiges Boundary Scan Modul mit größter Funktionalität und Dynamik zum Test von analogen, digitalen und Mixed Signal Signalen vor. Das Modul ermöglicht die Erweiterung des Boundary Scan Test auch auf nicht scanfähige Schaltungsteile wie Steckverbinder, Cluster oder Analog-Interfaces. Dabei werden die Standards IEEE1149.1, IEEE1149.6 sowie IEEE1149.8.1 unterstützt.

Es stehen 96 Single Ended, 12 High Current und 24 differentielle Kanäle zur Verfügung. Jeder Kanal ist Bi-direktional und kann darüber hinaus in vielen Parametern programmiert werden. Als Novum sind zur Steigerung der Flexibilität an jedem einzelnen Kanal diverse dynamische Testressourcen wie Frequenzzähler, Event-Detector, Arbitrary Waveform Generator oder Digitizer verfügbar. Das neue Modul basiert auf dem ASIC CION-LX, einem von GÖPEL electronic entwickelten und per JTAG steuerbaren Mixed Signal Tester-on-Chip (ToC).

"Mit unserem neuen CION-LX Module/FXT-96 setzen wir völlig neue Maßstäbe was die Flexibilität und Funktionalität von JTAG gesteuerten I/O Modulen betrifft", freut sich Heiko Ehrenberg, Technology Officer für Embedded System Access bei GOEPEL electronics USA. "Den Kunden bieten wir damit eine einfache, sichere und preiswerte Lösung ihre Boundary Scan Applikation deutlich zu erweitern. Aufgrund der pro Kanal verfügbaren Testressourcen sind nun sowohl statische als auch dynamische at-speed-Tests möglich – für den Anwender bedeutet das eine signifikante Verbesserung der strukturellen Fehlerabdeckung sowie noch flexiblere Teststrategien."

Das CION-LX Modul kann an jeden Test Access Port (TAP) angeschlossen werden und ist zur Erhöhung der Kanalzahl kaskadierbar. Dabei kann es auch mit anderen CION Modulen oder ChipVORX Modulen gemischt betrieben werden. Im Kontext mit der Boundary Scan Software-Plattform SYSTEM CASCON ist eine umfassende Automatisierung der gesamten Projektentwicklung mit minimalem Aufwand möglich. Erkannte Fehler können im Rahmen der Scan Vision Tools sofort graphisch im Layout angezeigt werden. Das CION-LX Module/FXT96 ist sowohl für den Prototypentest im Labor als auch in der Produktion einsetzbar.

Eine Live-Demo des CION-LX Module/FXT96 wird auf der electronica in München am Stand A1.351 der GÖPEL electronic GmbH Nummer vorgeführt.

www.goepel.com/



Weitere News zum Thema:

Keine weiteren News zu diesem Thema vorhanden


Aktuelle Termine

Control 2024
23. bis 26. April
zur Terminübersicht...
Automotive Testing Expo Europe
04. bis 06. Juni
zur Terminübersicht...
PCIM
Sensor & Test
SMTconnect

11. bis 13. Juni
zur Terminübersicht...

  Weitere Veranstaltungen...
  Messe-/Kongresstermine
  Seminare/Roadshows

 


Banner-Werbung