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Flying-Prober mit bis zu 20 mobilen Ressourcen

31. Januar 2018 -- Seica Deutschland hat die neue Generation des Flying-Prober Pilot V8 next > series vorgestellt. Im Maximalausbau bietet das System bis zu 20 mobile Ressourcen für den Test elektronischer Leiterplatten-Baugruppen. Diese umfassen Prüfnadeln (Probes), die jeweils bis zu 2 A Strom übertragen können, hochauflösende Kameras für die optische Inspektion sowie das Lesen von Barcodes und Datamatrix-Codes, LASER, kapazitive Testkanäle, Pyrometer, optische FEASA Sensoren für den LED-Test, Miniadapter für Boundary-Scan-Tests und On-Board-Programmierung sowie Hochfrequenz-Prüfnadeln für Messungen in Frequenzbereichen über 1,5 GHz.

Entsprechend seiner Ausrichtung auf mittlere und hohe Stückzahlen, ist der Pilot V8 next > series in einer vollautomatisierten Version verfügbar, die seine vertikale Architektur perfekt auf die Zusammenarbeit mit Baugruppen-Lade- und Entlade-Modulen abstimmt, die 1 bis 12 Baugruppenmagazine (selbst mit unterschiedlichen Typen) integrieren. Alternativ werden Handlings- und Schwenkmodule unterstützt, sodass herkömmliche, horizontale Transportsysteme der Montagelinien perfekt unterstützt werden. Bei allen Automatisierungsmodulen handelt es sich um Katalogartikel von Seica Automation. Die HR-Version des Pilot V8 next > series optimiert die Konfiguration des Systems für kleinste Objektgrößen (ca. 30 µm), während die XL-Version den Arbeitsbereich über die Standardgröße von 610 x 540 mm hinaus auf 800 x 650 mm erweitert, um besonders große Leiterplatten testen zu können.

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