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Viscom und CyberOptics kooperieren bei Sensortechnologie für 3D-Lotpasteninspektion

22. März 2011 - Viscom AG, Hannover und CyberOptics Inc., Minneapolis, MA, USA, haben ein OEM-Abkommen geschlossen, das die Erweiterung der Viscom 3D-SPI-Systeme mit der 3D-Sensortechnologie von CyberOptics beinhaltet. Das Entwicklungs- und Lieferabkommen ermöglicht die Integration der CyberOptics SE500 Sensortechnologie in die Baureihen der Viscom Leiterplatteninspektionssysteme.

 

Das erste System mit diesem Sensor, die Viscom S3088 SPI, wird auf den nächsten größeren Messen,  IPC APEX 2011 in Las Vegas, der SMT in Nürnberg und der Nepcon Shanghai zu sehen sein.

Aufgrund der steigenden Nachfrage nach High-End-3D-Lotpasteninspektion sehen Viscom und CyberOptics die Kombination der Technologien beider Hersteller als eine perfekte Lösung, um das Produktportfolio von Viscom zu vervollständigen. CyberOptics genießt einen hervorragenden Ruf im Bereich der 3D-SPI-Technologie und hat bereits mehr als 3000 Systeme im Markt. Viscom kann nach über 25 Jahren auf die Auslieferung von mehreren tausend High-End-AOI- und AXI-Lösungen an etablierte weltweit tätige Unternehmen zurückblicken, insbesondere in den Bereichen Automotive- und Industrie-Elektronik.

Die Partnerschaft dieser beiden starken Unternehmen sichert den Zugang zum wichtigen und weltweit wachsenden Markt der 3D-SPI-Prüfung und stellt gleichzeitig sicher, dass die hohen Anforderungen in diesen Marktsegmenten bedient werden können. Viscom wird durch die Kooperation mit CyberOptics in die Lage versetzt, ein High-Speed-3D-SPI im angestammten Markt anzubieten und gleichzeitig neue Bereiche zu erschließen. Volker Pape, Mitbegründer von Viscom, erläutert dazu: "Wir haben den Markt für die 3D-Sensortechnologie intensiv analysiert und festgestellt, dass sowohl die Sensortechnologie als auch das Sensor-Engineering im Hause CyberOptics der beste Match an die hohen Produktanforderungen von Viscom darstellen. Gleichzeitig waren uns die langjährigen Erfahrungen des Managements in der Durchführung von OEM-Projekten sehr wichtig." Und er ergänzt: „Die strategische Partnerschaft bietet unseren Kunden die bestmögliche Lösung. Die Technologie passt hervorragend in unsere hochentwickelte System- und Softwarestruktur und gibt uns die Möglichkeit, alle Anforderungen im Markt zu erfüllen."

Kitty Iverson, CEO von CyberOptics, kommentiert die Vereinbarung so: "Diese Partnerschaft folgt der ausgeprägten Tradition von CyberOptics, sowohl OEM-Sensor-Lösungen an führende SMT-Equipment-Lieferanten als auch komplette Inspektionslösungen direkt an den Endkunden zu verkaufen." Sie erläutert weiter:  "Diese Partnerschaft ist ein wichtiger Meilenstein im Wiedererstarken von CyberOptics als führender Lieferant im Markt von innovativen und hochentwickelten SMT-Sensor-Lösungen." Durch die Integration des erprobten und technisch erstklassigen Sensors für die High-Speed-3D-SPI in das breite Spektrum leistungsfähiger AOI und AXI, ist Viscom nun in der Lage, überlegene Lösungen für jedes Prüftor in der Baugruppenbestückung anzubieten. Viscoms universelle Software ermöglicht dem Bediener, alle Systemtypen mit einheitlicher Nutzeroberfläche zu bedienen. Außerdem verfügt Viscom über den einzigartigen Process-Uplink von SPI zu AOI. Dieses Feature ermöglicht es, die Inspektion am Post-Reflow-AOI mit dem SPI-Prüfergebnis abzugleichen.

Das erste verfügbare Viscom-System mit dem CyberOptics SE500 Sensor ist die Viscom S3088 SPI. "Wie in unserer Planung erwartet, war die Integrationsarbeit einfach und sehr schnell durchführbar, da unsere Software alle Eigenschaften und Interfaces besitzt, Signale von 3D-Sensoren zu verarbeiten und schnell und einfach Prüfprogramme zu generieren. Es hat weniger als drei Monate vom Integrationsstart bis zum lauffähigen Prototyp gedauert, und das in voller Geschwindigkeit und in vollem Prüfumfang", so Peter Krippner, Bereichsleiter von Viscom und verantwortlich für alle Serienprodukte. „Die neue Lösung entspricht voll und ganz unseren Erwartungen und passt hervorragend zu unserer anspruchsvollen Systemtechnologie. Nach dem Abschluss der Feldtests werden wir bereits im Juni 2011 mit der Auslieferung der S3088 SPI Systeme beginnen."

www.viscom.de


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