Automatische Inspektion von Bondflächen

03. Mai 2011 - GÖPEL electronic bietet für seine AOI-Systeme der OptiCon-Serie eine Möglichkeit zur automatischen Inspektion von Bondpads auf Lotspritzer, Verformungen sowie sonstige Verunreinigungen im Mikrometer-Bereich an. Die Systeme verfügen hierzu über ein zusätzliches Kameramodul mit einer Auflösung von 3µm. Ein adaptiertes Beleuchtungssystem sowie speziell für diesen Anwendungsfall entwickelte Prüffunktionen ermöglichen höchste Fehlererkennung bei äußerst niedriger Pseudofehlerrate.

Das hochauflösende Kamerasystem kann parallel zu den Inspektionsmodulen für die Bauteil- und Lötstelleninspektion in den stand-alone und inline-Systemen der OptiCon-Serie eingesetzt werden. Somit ist eine effektive Prüfung von gelöteten Bauteilen und Bondflächen in einem Fertigungsdurchlauf möglich.

Die OptiCon-Systeme von GÖPEL electronic sind in den verschiedensten Bereichen der Produktion bestückter Leiterlatten einsetzbar (z.B. vor und nach dem Lötprozess, als inline- oder stand-alone-Systeme), und werden in unterschiedlichen Konfigurationsvarianten angeboten. Mit diesen AOI-Systemen können Fertigungsfehler in der Herstellung aufgedeckt werden: etwa fehlerhafte Lötstellen und Bauteile sowie hochpolige oder falsch positionierte Bauelemente. Einige Systeme der Baureihe gewannen verschiedene Industriepreise wie etwa den „Best in Test Award“ (OptiCon BasicLine und OptiCon TurboLine).