Neues Fachbuch über Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung

07. Februar 2013 – Im VDE Verlag ist ein neues Fachbuch mit dem Titel "Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung" erschienen. Das Buch beginnt mit einem Überblick über die wichtigsten in der Fertigung auftretenden Fehler, beschreibt dann die gängigen Testverfahren für elektronische Baugruppen und zeigt schließlich , wie die Fehlerabdeckung durch die Kombination unterschiedlicher Testverfahren erhöht werden kann.

Durch die zunehmende Miniaturisierung bei elektronischen Baugruppen wird der Zugriff auf die einzelnen Bauteile immer schwieriger. Ein einziges Testverfahren reicht in der Regel heute nicht mehr aus, um die notwendige Fehlerabdeckung zu erreichen. Das Buch beschreibt die gängigen Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten, wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) und Automatische Röntgen-Inspektion (AXI) und erklärt deren Vorteile und Einschränkungen. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Eine Fehlermatrix unterstützt den Anwender bei der Ermittlung einer optimalen Teststrategie für seinen jeweiligen Fertigungsprozess.

(Titel : Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung, Autor: Mario Berger, 250 Seiten, VDE Verlag 2012, ISBN 978-3-8007-3233-3)