MEK stellt neue Generation von AOI-Systemen vor

24. April 2013 - MEK hat eine völlig neue Generation von AOI-Systemen vorgestellt und das Produktporfolio um 4 neue Desktop- und 3 neue Inline-AOI-Systeme erweitert. Die PowerSpector Serie wurde in den Bereichen Mechanik, Kamera-, Sensor- und Softwaretechnologie überarbeitet. Die Leistung konnte deutlich gesteigert und neue Maßstäbe hinsichtlich Geschwindigkeit, Präzision und Prüfstrategie gesetzt werden.

Die MEK AOI Systeme nutzen verschiedene Arten von Inspektionstechnologien. Jede ist mit hochauflösenden Kameras und einer telezentrischen Optik ausgestattet, die für eine optimale Farbwiedergabe und Echtfarben-Bildverarbeitung sorgen. Die Inspektionstechnologie basiert auf kundenspezifischen Applikationsanforderungen.

Die neue Inspektionstechnologie des PowerSpector FDAz wurde für Post-Reflow-Anwendungen und Bauteile, die von Systemen mit Top-Kamera nicht erkannt werden, entwickelt. Der PowerSpector FDAz ist das wandlungsfähigste System. Er inspiziert zum einen SMT- und THT-Bauteile auf Anwesenheit, Typ, Polarität, Versatz, Text und Farben sowie die Lötstellen der Bauteile. Dabei werden verschiedene Fehler an den Lötstellen und Anschlüssen des Bauteils überprüft.

Die hochauflösende Top-Kamera des PowerSpectors verfügt über ein telezentrisches Objektiv sowie acht 45°-Seitenkameras mit neuester Mulitplex CameraLink Technologie und „Tilt-Shit“ Linsen. Für die Top-Kamera kann zwischen einer Auflösung von 10μ und 18.75μ pro Pixel, je nach Bauteilgröße und Anforderung gewählt werden.

Drei Lichtquellen mit verschiedenen Farben und in verschiedenen Winkeln erstellen ein detailliertes Profil des Lötmeniskus während das Hauptlicht in Echtfarbe die Bauteile inspiziert. Mit einem weiteren Licht, dem DOAL (Diffused On Axis Light), welches exakt im 90⁰-Winkel auf die Bauteile und Lötstellen geworfen wird, können jederzeit Lötstellen geprüft werden, auch bei Abschattung durch hohe Bauteile auf der Leiterplatte.

Der neue in Z-Achse höhenverstellbare Inspektionskopf kompensiert Verwölbungen der Leiterplatte und passt sich jeder Leiterpattendicke an. Diese Eigenschaft ist von entscheidender Bedeutung bei der Verwendung von Seitenkameras.

Ein sicheres Lesen von Texten und allgemeine Inspektion von großen Bauteilen ist ebenso möglich. Auch Text und Polarität an den Seiten der Bauteile können einfach ausgelesen werden. Darüber hinaus können Sandwich-Baugruppen, bei denen verschiedene Leiterplattenhöhen vorliegen, mit nur einer Inspektion überprüft werden.

Die strukturierte Bedieneroberfläche und einfache Programmierung können mit dem Pattern-Matching-AOI-Algorithmus kombiniert werden. Dies führt zu einem erhöhten Durchsatz mit exzellenter Fehlerfindung und einer niedrigen Fehlerquote bei Baugruppen und Lötstellen. Die speziell entwickelten THT-Inspektions-Algorithmen erlauben eine 100%ige Inspektion von THT- Bauteilen. Die offline Programmierung und das umfangreiches Softwarepaket aus Fehleranalyse und Prozesskontrolle machen den PowerSpector zum idealen System der heutigen AOI-Anforderungen.

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