Viscom erhöht Leistungsfähigkeit von 3D-SPI, AOI und AXI Systemen

02. Juli 2013 – Mit der Software-Release SI 7.46 haben die Entwickler bei Viscom viele neue Funktionalitäten integriert, die die Leistungsfähigkeit der Inspektionssysteme weiter steigern. Das reicht von der Prüfzeitreduzierung typischer Bauteilformen über Verbesserungen bei der globalen Verwendung von Prüfbibliotheken bis hin zu Neuerungen in den Bereichen 3D-SPI und Röntgeninspektion.

Viscom-Kunden können sich mit der neuen SI-Release 7.46 über Neuerungen freuen, die Leistung und Komfort der optischen Inspektion und Röntgenprüfung weiter steigern. Neben den hier vorgestellten Highlights hält die neue Softwareversion eine große Zahl weiterer Verbesserungen bereit, die den Bediener entlasten und die Systemleistung erhöhen. Die vollständige Liste ist in den Release-Notes auf der Viscom Support-Website zu finden.

So konnte z. B. die Prüfzeit der AOI-Inspektion mit der 8M-Technologie weiter reduziert werden. Dies ist durch eine verbesserte Optimierung der Verfahrwege gelungen. Die gleiche zuverlässige Prüfung kann so mit weniger Achspositionen erreicht werden.

Ein weiteres Highlight ist die Integration des Library Managers. Unter Verwendung dieses Software-Tools können neue Prüfmuster nun noch schneller und einfacher zugewiesen werden. Dadurch wird die Verwendung von lokalen und globalen Prüfmusterbibliotheken noch komfortabler. Die neue Funktionalität kann parallel zur bewährten Library Toolbox verwendet werden.

Eine weitere Softwareerweiterung betrifft das AOI-Desktopsystem S2088-II und geht auf einen Kundenwunsch zurück. Sie ermöglicht die eingehende Begutachtung erkannter Fehler parallel zur Fehlerverifikation. Dabei können die Positionen der angezeigten Fehlerbilder am Verifikationsplatz HARAN per Tastendruck direkt vom Achssystem angefahren werden. Damit besteht die Möglichkeit, eine Live-Aufnahme des Fehlerbildes unter verschiedenen Kameraperspektiven orthogonal, geneigt und in Farbe anzusehen.

Selbstverständlich bringt die Release 7.46 auch viele interessante Weiterentwicklungen der 3D-Lotpastenkontrolle. Sie hat sich in der Praxis bewährt und ermöglicht, dank Quality-Uplink, eine komfortable Prozessoptimierung. Mit der neuen Release wurde der SPI-Closed-Loop (Downlink) vollständig implementiert. Damit ist es möglich, die aktuell gemessenen Verschiebewerte der SPI-Prüfung als Offset-Korrekturwerte an den Pastendrucker zurückzuliefern. So kann eine automatische Korrektur der Druckschablone durchgeführt werden, falls sich das Druckbild während der Produktion verschiebt. Zusätzlich gibt es die Möglichkeit, eine automatische Reinigung des Pastendruckers auszulösen. Die Schnittstellen für EKRA, DEK und Speedline (MPM) wurden im Feldtest schon erfolgreich implementiert, weitere Schnittstellen können auf Anfrage eingebunden werden bzw. befinden sich bereits in der Entwicklung.

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