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Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Kombination von 3D-Röntgeninspektion und 3D-AOI

Viscom X705601. April 2015 – Das 3D-Inline-Röntgeninspektionssystem X7056 von Viscom lässt sich für eine AXI/AOI-Kombiprüfung ab sofort zusätzlich mit einer AOI-Einheit und dem Hochleistungsmodul XM 3D ausstatten. Hierzu können die Viscom 8M-, XM- oder XM-3D-Kameramodule integriert werden. Mit nur einem System lassen sich somit zwei Prüftechnologien abdecken, die sich optimal ergänzen.

Das Inspektionssystem X7056 FPD wurde für die leistungsstarke und flexible 3D-Röntgenanalyse entwickelt, bei der es auf höchste Genauigkeit und Prüftiefe ankommt. Das innovative Prüfkonzept ermöglicht es, beliebige Ansichten des Prüfobjektes zu realisieren und gewährleistet so eine flexible Anpassung der 3D-Bildqualität an unterschiedlichste Prüfanforderungen.

Der hochwertige Flat-Panel-Detektor sorgt für eine erstklassige Bildqualität mit großer Informationstiefe und starken Kontrasten. In Verbindung mit der leistungsstarken geschlossenen Mikrofokus-Röntgenröhre wird ein sehr guter First Pass Yield erreicht.

Auch die Inspektion beidseitig bestückter Baugruppen wird problemlos umgesetzt. Durch die Separation der beiden Baugruppenseiten in der 3D-Rekonstruktion ist die sichere Detektion aller Fertigungsfehler gewährleistet.

www.viscom.de/



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