IPC-konforme THT-Lötstellenkontrolle von Automotive Steckverbindern

01. Juli 2016 - Mit dem Inline-Röntgeninspektionssystem X-Line·3D von GÖPEL electronic ist eine verlässliche Kontrolle von THT- und Pin-in-Paste Lötstellen nach den Anforderungen der IPC möglich. Dies ist vor allem für Baugruppen im Automotive Bereich von Relevanz, welche strengen Qualitätsanforderungen unterliegen. Möglich ist diese Kontrolle durch die einzigartige Kombination von 3D Röntgen (AXI) und 2D AOI.

Im Gegensatz zu einfachem, zweidimensionalem Röntgen ist durch das 3D-Röntgen eine Beurteilung des Zinndurchstiegs an THT-Steckverbindern möglich. Baugruppen die der IPC-Norm unterliegen müssen je nach IPC-Klasse einen Durchstieg am Stecker-Pin von 50 - 75 Prozent aufweisen. Durch schichtweise Auswertung der Lötstelle zur Berechnung des Lotdurchstiegs kann dieses Kriterium erfüllt werden. Die Grenzen der Röntgentechnologie liegen in diesem besonderen Anwendungsfall allerdings in der Anforderung an die Bewertung der umlaufenden Benetzung des Pins sowie der Benetzung der Anschlußfläche (Ring). Nach den Vorgaben der IPC muss beispielsweise die umlaufende Benetzung nachweislich zwischen 270° und 330° betragen. Nur die Kombination zweier Technologien erfüllt die Maßgaben: durch ein integriertes und voll automatisches AOI-Modul kann die umlaufende Benetzung des Pins sowie die Benetzung der Anschlussfläche auf der Lötseite beurteilen.

Mit dem X-Line·3D und der AXOI-Technologie (Röntgen- und optische Inspektion) kann eine größtmögliche Fehlerabdeckung im Linientakt erreicht werden. Durch scannende Bildaufnahme wird eine zeiteffiziente Qualitätskontrolle ermöglicht. Lotdurchstieg, Pin-Benetzung, Anschlussflächen-Benetzung, Brückenbildung und Lotperlen auf der Baugruppe können in einem Inspektionssystem nur durch das Vereinen zweier Inspektionstechnologien erfasst werden.

Das X-Line·3D ist ein Inspektionssystem für die sichere Prüfung doppelseitig bestückter Baugruppen. Die dreidimensionale Röntgeninspektion erfasst sowohl Ober- als auch Unterseite innerhalb eines Durchlaufprozesses. Grundlage bildet dabei die Realtime-Multi-Angle Bildaufnahme, welche eine vollständige 3D-Erfassung der Baugruppe ermöglicht. Integrierte Rekonstruktionsverfahren basierend auf der planarGT gestatten die definierte Auswertung von einzelnen Schichten der zu prüfenden Leiterplatte.

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