SMT/HYBRID/PACKAGING: Neues 3D-Lotpasten-Inspektionssystem mit hohem Durchsatz

17. Mai 2010 - Die Wickon Hightech GmbH präsentiert auf der Anfang Juni in Nürnberg stattfindenden Messe SMT/HYBRID/PACKAGING erstmals ihr neues 3D-Lotpasten-Inspektionsprinzip Speed Cube SPI-20. Das kompakte System basiert auf der patentierten 3D-SPI-Technologie von Wickon und ermöglicht eine Inspektion des Lotpastenauftrags mit höchster Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei gleichzeitig niedrigsten Anschaffungs- und Folgekosten.

Der Lotpastendruck ist ein Schlüsselprozess in der SMT-Fertigung, da sich eine schlechte Druckqualität direkt auf den nachfolgenden Lötprozess auswirkt und somit zu Ausschuss führen kann. Insbesondere bei Fine-Pitch-Bauelementen ist ein präziser Lotpastenauftrag mit hoher Wiederholgenauigkeit eine entscheidende Voraussetzung für eine Null-Fehler-Produktstrategie. In der Musterfertigung und beim Anlauf einer Serienfertigung kommt es zudem darauf an Abweichungen bezüglich der Druckposition und dem Volumen der aufgebrachten Lotpaste schnell und zuverlässig zu erkennen, um eine rasche Optimierung der Prozesse zu ermöglichen.

Das Lotpasten-Inspektionssystem Speed Cube SPI-20 wurde speziell für diese Anforderungen entwickelt und hinsichtlich Genauigkeit und Durchsatz optimiert. Das System nutzt eine Farbzeilenkamera mit LED-Beleuchtung, was nicht nur einen kompakten Aufbau sondern auch eine vollflächige Inspektion der Leiterplatte in einem Durchlauf ermöglicht. Mit Hilfe der neuen patentierten 3D-SPI-Technologie wird eine Inspektionsleistung von 90 cm²/s bei einer Auflösung von 20 μm und einer Höhenauflösung von 3 μm erreicht. Das Speed Cube System kann mit verschiedenen optischen Komponenten konfiguriert werden und lässt sich so auf unterschiedliche Aufgabenstellungen anpassen.

Dadurch sind Auflösungen von 10 bis 40 μm, Inspektionsleistungen von bis zu 360 cm²/s und Höhenauflösungen bis unter 1 μm realisierbar. In einem einzigen Durchlauf lassen sich somit die Position, Fläche, Höhe und das Volumen der aufgetragenen Lotpaste überprüfen, außerdem können Pastenrückstände erkannt werden.

Da die Farbzeilenkamera eine vollflächige Inspektion der Leiterplatte erlaubt, lassen sich die bei anderen Systemkonzepten auftretenden hohen Beschleunigungswerte vermeiden. Dies gewährleistet nicht nur eine hohe Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit, sondern zudem einen geringen Wartungsaufwand, was sich positiv auf die Systemfolgekosten auswirkt.

Durch die bedienerfreundliche und intuitive Software lässt sich das System einfach und schnell in bestehende Fertigungslinien integrieren, wobei auch das Bedienpersonal innerhalb von wenigen Minuten angelernt werden kann.