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Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

SMT/HYBRID/PACKAGING:  Neuer Benchtop-AOI-Tester

28. Mai 2010 - ORPRO Vision zeigt auf der SMT/HYBRID/PACKAGING nicht nur die gesamte Palette von AOI-Systemen des Unternehmens sondern auch einen Prototypen des neuen Benchtop-AOI-Systems, das auf einem komplett neuen Inspektionskonzept basiert.

Das neue Benchtop-AOI-System ist das erste System einer neuen Produktplattform, die dieses Inspektionskonzept nutzt. Alle zukünftigen Systeme von ORPRO Vision sollen auf dieser neuen Produktplattform basieren und sich für die Inspektion aller Technologien in der Elektronikfertigung eignen. Zudem steht diese Produktplattform ganz im Zeichen der Vereinfachung aller Bedien-, Programmier- und Wartungsaspekte, bei gleichzeitiger Erzielung der schnellsten Taktzeiten.

Das neue Benchtop-AOI-System ermöglicht eine vollständige 3D-Inspektion mit insgesamt 5 intelligenten Kameras, einem proprietären Beleuchtungssystem und einer neu entwickelten Software. Der Prototyp wurde schon auf der Productronica und SMTA gezeigt.

www.orprovision.com


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