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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Allgemeine Test- und MesstechnikTestadapter für DIMM / SO-DIMM Module08. Januar 2014 –Yamaichi Electronics stellt einen Testadapter für DIMM und SO-DIMM Module YED900 vor. Der Testadapter für DIMM und SO-DIMM Module zeichnet sich besonders durch eine zuverlässige und robuste Kontaktierung des Moduls mit Fine-Pitch Federkontakten und einen Impedanz-kontrollierten Aufbau der internen Rigid/Flex-PCB aus. Durch den Einsatz von Fine-Pitch Federkontakten, welche auch zum Test von Halbleiter-ICs verwendet werden, ist eine sichere und zuverlässige Kontaktierung gewährleistet. Dabei übersteigt die mechanische Zyklenzahl des Testadapters um ein vielfaches die des Steckverbinders. Die Module werden mit den Federkontakten gleichzeitig auf beiden Seiten kontaktiert, je nach Modul-Typ (Pitch und Pinanzahl). Herzstück des Testadapters ist eine Multilayer Rigid/Flex-PCB, die die Verbindung zwischen den Fine-Pitch Federkontakten und dem Steckverbinder auf der Testleiterplatte herstellt. Der Impedanz-kontrollierte Aufbau der Rigid/Flex-PCB sichert die hohe Qualität von laufzeitkritischen Signalen. Das Design der Rigid/Flex-PCB wird nach kundenspezifischen Vorgaben erstellt. Der Testadapter wird in der Kundenanwendung auf die Testleiterplatte montiert. Die Schnittstelle zwischen Testadapter und Testleiterplatte bildet der übliche DIMM und SO-DIMM Steckverbinder. Anwendung findet der Testadapter u.a. im Labor zur Qualifizierung und Evaluierung, im Produktionsumfeld direkt nach der Bestückung zur Überprüfung der Funktionalität, in der Qualitätssicherung mit Temperaturzyklen bis +85°C und zur Programmierung der Module. Weitere News zum Thema: |
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