News - Allgemeine Test- und Messtechnik

Umfangreiches Begleitprogramm auf der SMT Hybrid Packaging 2015

09. April 2015 - Die vom 05. bis 07.05.2015 in Nürnberg stattfindende Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2015 bietet auch in diesem Jahr ein umfangreiches Weiterbildungsprogramm. Insgesamt zwei Kongress-Sessions, zwei Workshops und siebzehn deutsch- und englischsprachige Tutorials rund um die Systemintegration in der Mikroelektonik finden während der drei Veranstaltungstage statt.

Besonderes Highlight des Programms ist der Open Source Workshop am Mittwochnachmittag, der sich mit „Herausforderungen der 3D-IC-Integration für die Leiterplattentechnologie“ befasst. Weitere Höhepunkte sind die beiden Kongress-Sessions am Mittwoch- und Donnerstagvormittag mit den Themen „Hochfrequenzbaugruppen – kein Bit bei Verarbeitung und Übertragung wird vernachlässigt“ und „Technologien für Photonische Systeme – da wo Elektrik nicht mehr weiter kann“.

Zusätzlich analysiert der englischsprachige Workshop „Manufacturing the Internet of Things“ am Dienstag den Einfluss von Industrie 4.0 auf die Elektronikfertigung mit Einblicken in die Möglichkeiten und Anforderungen an die EMS-Lieferkette.

Das Programm steht im PDF-Format mit allen Details zu Themen, Vorträgen, Tutorials, Workshops und Referenten auf der Website zum Herunterladen zur Verfügung.

www.smt-conference.com/

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