News - Allgemeine Test- und Messtechnik

Messe SMT Hybrid Packaging 2014 mit Electronic Circuits World Convention

24. Januar 2014 - Ein besonderes Highlight der Messe SMT Hybrid Packaging 2014 ist in diesem Jahr die begleitende englischsprachige Konferenz ECWC13 (13th Electronic Circuits World Convention), die seit mehr als zehn Jahren erstmals wieder in Europa stattfindet. Vom 07.- 09.05.2014 werden in Nürnberg 130 internationale Fachvorträge, rund 30 Sessions, eine Poster Session und die Best Paper Awards zu Themen über Markt- und Technologietrends wie Supply Chain Management, Global Market Trends, Manufacturing, Packaging Technology und Energy sowie Resource Efficiency präsentiert und diskutiert.

Die Fachmesse, SMT Hybrid Packaging, wird vom 06.- 08.05.2014 veranstaltet und ist eine Plattform für Aussteller der Systemintegration in der Mikroelektronik. Neueste Entwicklungen in den Bereichen Bestückung, Leiterplatten, Löten, Siebdruck, Auftragsfertigung, Test, Packaging und Verbindungstechnik werden gezeigt.

www.smt-exhibition.com/

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