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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Allgemeine Test- und Messtechnik
OpenTop Test Contactor für BGA/CSP, SOP und QFP Bauteile20. März 2014 – Yamaichi Electronics präsentiert den neuen OpenTop Test Contactor der YED274 Serie für BGA/CSP, SOP und QFP Halbleiterbausteine. Der Test Contactor eignet sich sowohl zum manuellen als auch automatischen Beladen von Halbleiterbausteinen. Ein typischer Anwendungsfall ist die Programmierung von Speicherbausteinen. Die höchstzuverlässige Mechanik besticht durch eine Lebensdauer von mehr als 500.000 Aktuierungen, welche im Labor erfolgreich nachgewiesen wurden. Die Außenabmessungen wurden mit 30mm x 50mm sehr kompakt gehalten. Das Sockel-Design wurde als Baukastensystem umgesetzt. Derzeit können Bausteine mit Abmessungen von 4mm x 4mm bis 15mm x 15mm aufgenommen werden. Das Sockeldesign ist für Bausteine mit bis zu 20mm x 20mm erweiterbar. Für die unterschiedlichen Bausteintypen wie BGA, QFP und SOP sind nur geringe Design-Anpassungen notwendig. Zur Kontaktierung werden Fine-Pitch Federkontakte eingesetzt. Hier kann die Plungerform - Krone für BGA und Spitze für SOP/QFP - variiert werden. Bausteine mit einem Pitch von 0,35mm und größer können kontaktiert werden. Die Lebenszeit der Federkontakte wird mit mehreren hunderttausend Zyklen angegeben. Der OpenTop Test Contactor kann auf Wunsch mit einem Druckrahmen ausgestattet werden. Dies erleichtert die Öffnung des Sockels bei manueller Betätigung. Weitere News zum Thema: |
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