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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestSchnelle optische Inspektion von Steckern auf elektronischen Baugruppen14. Oktober 2013 – Die PlatiScan GmbH mit Sitz in Herrenberg bei Stuttgart stellt mit PlatiScan ConnectorTest ein automatisches System für die schnelle optische Inspektion von einzelnen Steckverbindern und Steckergruppen auf elektronischen Baugruppen und Backplanes vor. PlatiScan arbeitet durch spezielle Software-Algorithmen ähnlich wie eine manuelle Sichtprüfung und kann innerhalb kurzer Zeit sehr viele Stecker auf fehlende, verbogene oder beschädigte Pins überprüfen. Zudem kann kontrolliert werden, ob die Stecker-Codierung an der richtigen Stelle ist, und ob zusätzliche Komponenten korrekt bestückt sind. Automotive Days zum Thema „Kommunikationsschnittstellen“09. Oktober 2013 - GÖPEL electronic führt am 17. Oktober Seminar- und Workshop-Reihe Automotive Days mit dem Themenschwerpunkt „Kommunikationsschnittstellen“ fort. Neben Vorträgen von Entwicklern sowie Gastvorträgen von Vertretern namhafter Automobilhersteller und Zulieferunternehmen werden anhand von Applikationsbeispielen entsprechende Problemlösungsansätze aufgezeigt und neue Tendenzen vorgestellt. Prüfung von Schutzlack auf elektronischen Baugruppen07. Oktober 2013 – Das neue Inspektionssystem Viscom S3088 CCI (Conformal Coating Inspection) prüft den auf elektronischen Baugruppen aufgebrachten transparenten Schutzlack schnell und zuverlässig auf typische Fehler wie Risse, Fehlstellen, zu dünne oder zu dicke Schichten, Verschmierungen, Verunreinigungen oder Spritzer. Voraussetzung ist der Einsatz durchsichtiger Lacke, die ultraviolettes Licht (UV-Licht) reflektieren. Das System Viscom S3088 CCI verfügt über eine 8M-Sensorik mit vier orthogonalen Kameras. Zusätzlich ist die Sensorik mit UV-LEDs ausgestattet. Automatisierte Validierung und Test von High-Speed-I/Os01. Oktober 2013 - GÖPEL electronic hat einen Automatischen Applikations-Programm-Generator (AAPG) zur Design-Validierung und Test von FPGA-integrierten High-Speed-I/O (HSIO) auf Basis der ChipVORX-Technologie für FPGA Embedded Instruments entwickelt. Damit lässt sich die Qualität der Übertragungskanäle mit Hilfe von Bit Error Rate Tests (BERT) beurteilen. Zur Unterstützung der Design-Validierung ist auch eine grafische Auswertung mittels dynamischem Augendiagramm möglich. Breitbandverstärker für EMV-Tests bis 6 GHz30. September 2013 – Der R&S BBA150 Breitbandverstärker von Rohde & Schwarz ist ab sofort mit einem weiteren Frequenzbereich von 2,5 GHz bis 6,0 GHz erhältlich. Der neue Frequenzbereich ergänzt die bereits verfügbaren Leistungsklassen von 0,8 GHz bis 3,0 GHz. Die für hohe Frequenzen optimierten Geräte bieten dank modernstem Verstärkerdesign hohe Ausgangsleistungen. Dabei bleiben die Abmessungen kompakt und das Gewicht gering. Integrationstest von embedded Software für Melexis Mikrocontroller25. September 2013 - Hitex Development Tools meldet, dass die neue Version 3.0.22 von TESSY, dem Werkzeug zum automatisierten Modul-, Unit- und Integrationstest von eingebetteter Software, jetzt auch die Mikrocontroller des belgischen Herstellers Melexis unterstützt. TESSY wurde auf die Entwicklungsumgebung Mlx16 von Melexis angepasst und somit werden alle 16-Bit-Mikrocontroller unterstützt, für die mit dieser Entwicklungsumgebung Software entwickelt werden kann. CSA Group in Frankfurt erhält Akkreditierung des Standards Council of Canada (SCC)24. September 2013 – Die Einrichtungen der CSA Group in Frankfurt, einem Anbieter für Produktprüfungen und –zertifizierungen, wurden durch das Standards Council of Canada (SCC) gemäß ISO/IEC Guide 65 (General Requirements for Bodies Operating Product Certification System) sowie durch die Occupational Health and Safety Association (OSHA) akkreditiert. Mit der Akkreditierung wird bestätigt, dass die CSA Group ausgewählte elektronische und elektrische Kategorien sowie Industrieprodukte und Haushaltsgeräte für den Verkauf in Kanada und den Vereinigten Staaten zertifizieren kann. Weitere Beiträge ...
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