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Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service. | ||||
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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-Test
Boundary-Scan-Komplettpaket für komplexe Projekte in Entwicklung und Produktion23 . Juli 2013 - GÖPEL electronic hat sein Produktspektrum im Bereich Boundary-Scan um ein Komplettpaket ergänzt. SCANLFEX Designer Studio ist ein komplettes Boundary-Scan-Testsystem, bestehend aus Hard- und Software sowie einjährigem Wartungsvertragund eigent sich für die Durchführung von Test- oder Debug-Aufgaben sowohl in der Entwicklung als auch in der Fertigung elektronischer Baugruppen. Die Hardware des Pakets ist bereits für den potenziellen Einsatz von Embedded-System-Access-Technologien (ESA) wie ChipVORX oder VarioTAP vorgerüstet und kann außerdem mit zusätzlichen I/O-Modulen erweitert werden.
Testplattform für Endgeräte im Rundfunkbereich22. Juli 2013 - Das neue R&S BTC Broadcast Test Center von Rohde & Schwarz ist eine komplette Testumgebung für nahezu alle Audio-, Video- und Multimediaanwendungen in nur einem Gerät. Der HF-Referenzsignal-Generator erzeugt die weltweit verbreiteten Fernseh- und Rundfunkstandards mit Übertragungssimulationen. Außerdem führt er erstmals Audio-/Video-Analysen an Testobjekten intern und in Echtzeit durch. Das modulare Konzept ermöglicht eine hohe Skalierbarkeit, so dass sich der R&S BTC unterschiedlichsten Kundenanforderungen anpassen lässt.
Einführungsveranstaltung zur Automatischen Röntgeninspektion18. Juli 2013 - Unter der Bezeichnung „AXI-Schnuppertag“ bietet GÖPEL electronic am 29. August 2013 wiederholt eine Einführungsveranstaltung zum Thema Automatische Röntgeninspektion (AXI) an. Die Teilnehmer können sich zwischen 11 und 17 Uhr kostenfrei über die Einsatzmöglichkeiten der 3D-Röntgeninspektion im Vergleich zu 2D- oder 2,5D-Verfahren informieren. An Hand des AXI-Systems OptiCon X-Line 3D wird aufgezeigt, worin die Vorteile der 3D-Röntgeninspektion für die 100% Lötstellenkontrolle im Linientakt liegen.
Neue Generation von 1- bis 6-phasigen Leistungsanalysatoren18. Juli 2013 - CompuMess Elektronik GmbH (CME) präsentiert mit der Serie 108A des Schweizer Herstellers Infratek eine neue Generation von 1- bis 6-phasigen Leistungsanalysatoren. Sie zeichnen sich durch eine maximale Flexibilität, hohe Genauigkeit und eine einfache und intuitive Bedienung aus. Mit vier verschiedenen Betriebsarten – Standard, Logging, Transient und Power Speed – und einer Vielzahl an vordefinierten Messgrößen werden die Geräte zum Allround-Talent für vielfältige Einsatzzwecke.
Digitaltest gibt neuen Vertriebspartner für Baltikum und nordische Länder bekannt17. Juli 2013 - EP-TeQ A/S, Partner für Consulting, Vertrieb, Service und Support von Geräten für Elektronikproduktion and Qualitätssicherung, hat mit Digitaltest einen Vertrag über den Vertrieb von Hard- und Software-Produkten in den nordischen und baltischen Ländern geschlossen.
Testwerkzeug für sicherheitskritische Software-Entwicklung17. Juli 2013 - TESSY, das Werkzeug zum automatisierten Modul-, Unit- und Integrationstest von eingebetteter Software von Hitex Development Tools, ist erneut für die sicherheitskritische Software-Entwicklung nach IEC 61508:2010 und ISO 26262:2011 qualifiziert worden. Die Qualifizierung wurde durch den TÜV SÜD vorgenommen und gilt ab der Versionsnummer V3.0.18 von TESSY.
ASSET InterTech übernimmt Arium16. Juli 2013 - ASSET InterTech, ein Anbieter von Tools für Embedded-Instrumentierung, hat heute Arium übernommen. Arium, eine Firma mit Sitz im kalifornischen Tustin, entwickelt Software-Debugging-Tools für Systeme, die mit Intel- oder ARM-Prozessoren arbeiten. Die Debugging-Tools von Arium werden in ASSETs ScanWorks-Plattform für Debugging, Validierung und Tests integriert. Weitere Beiträge ...
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