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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestKostengünstiger Leistungs-Analysator für 3 Phasen06. November 2012 - Die Präzision Leistungs-Analysatoren der PPA Serie von Newtons4th (N4L) haben Familienzuwachs bekommen. Neben den Top Geräten der PPA5500 Serie und der kompakten PPA1500 Serie gibt es nun auch die neue PPA500 Serie. Diese neue, kompakte und auch sehr preiswerte Geräteserie ist eine Erweiterung der Produktfamilie für sehr preissensitive Anwender. Die Geräte sind in Deutschland bei HEIDEN power GmbH erhältlich. 3D-Röntgeninspektionssystem mit integrierter AOI-Option02. November 2012 - GÖPEL electronic stellt zur electronica sein 3D-Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D mit integrierter AOI-Option vor. Damit haben Anwender die Möglichkeit, die Testabdeckung für elektronische Baugruppen mittels optischer Testtechnologien signifikant zu erhöhen. Im Gegensatz zu anderen Anbietern kombinierter Inspektionssysteme (AXI/AOI) wird im OptiCon X-Line 3D die Röntgenprüfung nicht ausschließlich für verdeckte, sondern für alle auf der Baugruppe befindlichen Lötstellen eingesetzt. Semiautomatische Röntgeninspektion mit Verifikationsanbindung29. Oktober 2012 – Auf der electronica 2012 präsentiert Viscom das Röntgeninspektionssystem X8011 PCB mit neuer Anbindung an den Verifikationsplatz HARAN. Damit können die Analyseergebnisse sehr komfortabel verifiziert werden. Dabei können nicht eindeutige Fehler für eine zweite Detailkontrolle noch einmal automatisch angefahren werden. Boundary-Scan-Controller mit Wireless-LAN-Interface26. Oktober 2012 - GÖPEL electronic hat unter dem Namen SFX/WSL1149-(x) die weltweit erste Controller-Serie für Wireless LAN (WLAN) im Rahmen der Boundary-Scan-Hardware-Plattform SCANFLEX vorgestellt. Die neue Controller-Familie bietet ein Triple Stream/Dual Band WLAN-Interface mit theoretischen Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 450 Mbps und ermöglicht den drahtlosen Einsatz neuester Embedded System Access (ESA) Technologien zum Testen, Programmieren und Debuggen komplexer Chips, Boards und kompletter Systeme. Grafische Boundary-Scan-Projektentwicklung für Multi-Board-Designs24. Oktober 2012 - GÖPEL electronic hat in Kooperation mit der Firma ASTER Technologies eine neue Version der ScanVision -Tool-Suite zur Visualisierung von Boundary-Scan-Designs entwickelt. Die Weiterentwicklung löst das Problem der Visualisierung von Multi-Board-Designs auf Layout- und Schaltplan-Ebene und ermöglicht dadurch eine deutliche Verbesserung der Arbeitsproduktivität sowohl bei der Projektentwicklung als auch bei der Fehleranalyse in der der Produktion. electronica 2012: On-Chip-Debugging für 16- und 32-Bit-Mikrocontroller24. Oktober 2012 - PLS Programmierbare Logik & Systeme präsentiert auf der electronica 2012 in Halle A6, Stand A12 ein besonders leistungsfähiges, universell einsetzbares Target-Zugangsgerät für das On-Chip-Debugging unterschiedlichster 16- und 32-Bit-Mikrocontrollern mit dem Universal Access Device 2pro (UAD2pro). Der Anschluss der Debug-Hardware an den PC wird über eine USB 2.0-Schnittstelle realisiert, wobei für alle Windows-Versionen ab Windows XP einfach zu installierende Gerätetreiber zur Verfügung stehen. electronica 2012: Schneider & Koch stellt neues Desktop-AOI-System vor23. Oktober 2012 - Zur electronica 2012 bringt Prüftechnik Schneider & Koch sein neues Desktop-AOI-System LaserVision Compact 4 auf den Markt. Trotz seiner Kompaktheit verfügt das AOI-Tischsystem der neuesten Generation über Eigenschaften, wie sie bisher nur in großen In-Line-Systemen zu finden waren. Zu den Neuerungen gehören unter anderem ein drehbarer Kamerakopf, ein neues Beleuchtungskonzept und ein größerer Arbeitsbereich. Weitere Beiträge ...
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