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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestAutomatische Inspektion von Bondflächen03. Mai 2011 - GÖPEL electronic bietet für seine AOI-Systeme der OptiCon-Serie eine Möglichkeit zur automatischen Inspektion von Bondpads auf Lotspritzer, Verformungen sowie sonstige Verunreinigungen im Mikrometer-Bereich an. Die Systeme verfügen hierzu über ein zusätzliches Kameramodul mit einer Auflösung von 3µm. Ein adaptiertes Beleuchtungssystem sowie speziell für diesen Anwendungsfall entwickelte Prüffunktionen ermöglichen höchste Fehlererkennung bei äußerst niedriger Pseudofehlerrate. Applikationsservices für Agilent AXI-Systeme02. Mai 2011 – MatriX Technologies, ein Anbieter von automatischen Röntgeninspektionslösungen, bietet neben seiner eigenen AXI Produktserie für die Elektronikfertigung (XT1300, X2 und X2.5) jetzt auch ein erweitertes Leistungspaket an Service- und Applikationsdienstleistungen für die Agilent Medalist 5DX und X6000 AXI-Systeme an. Agilent hatte im Zuge von Umstrukturierungen 2009 die Produktion von automatischen Röntgensystemen für die Lötstelleninspektion im SMT Bereich komplett eingestellt. Entwicklungswerkzeug für NXPs Digital Signal Controller-Architektur29. April.2011 – Uneingeschränktes Dual-Core-Debugging unter einer Bedienoberfläche bietet die mit optimierten Test- und Debug-Funktionen für NXP’s hochintegrierte LPC4300 Dual-Core-SoC-Familie ausgestattete neueste Version 3.0.7 der Universal Debug Engine (UDE) von PLS. Skalierbarer JTAG/Boundary Scan Multifunktions-Controller29. April 2011 - GÖPEL electronic hat mit dem SFX/COMBO1149-(x) den ersten Desktop Kompakt-Controller im Rahmen seiner Boundary-Scan-Hardwareplattform SCANFLEX vorgestellt. Der SFX/COMBO1149 unterstützt sämtliche standardisierten Test- und Programmiertechniken wie IEEE1149.x oder IEEE1532, aber auch viele andere Verfahren wie Prozessor-Emulationstest, Highspeed I/O-Test, Protokoll basierenden Interface-Tests, Analogtests und Chip embedded Instruments. Kontaktstifte für schwierige Bedingungen18. April 2011– Für die schwierige Kontaktierung von bleifreien Lötpads und stark verunreinigten oder oxidierten Leiterplatten hat FEINMETALL eine spezielle Kontaktstift-Serie entwickelt. Stifte dieser „Progressive Series“ erzielen eine deutlich höhere Lebensdauer und Kontaktsicherheit als herkömmliche Kontaktstifte. Wegen der großen Nachfrage erweitert FEINMETALL diese Serie nun um weitere Varianten. Leistungsfähige 3D Void-Inspektion mit inline Röntgensystem18. April 2011 - GÖPEL electronic bietet mit seinem inline Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D die Möglichkeit für eine leistungsfähige Erkennung von Lufteinschlüssen (Voids) in unterschiedlichen Ebenen großflächiger Lötstellen. Gerade in den Bereichen Leistungselektronik für Windenergie, Solarstrom oder Elektromobilität ist dies für die thermische Anbindung der Komponenten von enormer Wichtigkeit, da eine hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer durch eine optimale Wärmeabfuhr gewährleistet sein müssen. Testlösung für E-Fahrzeug-Komponenten14. April 2011 - IPTE Factory Automation (FA) hat sein Portfolio mit einer Testanlage für so genannte Battery Charger Blocks (BCB) erweitert. Diese Komponenten übernehmen in Elektro-Autos das Lademanagement und die Überwachung der Batterien. Die Testlösung wurde im Zuge eines Kundenprojekts entwickelt. Weitere Beiträge ...
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