News - Baugruppen- und System-Test

Automatische Inspektion von Schutzlackierungen

Viscom S3088 CCIt 22. November 2018 – Über die Jahre können Luftfeuchtigkeit, Nässe oder extreme Temperaturschwankungen elektronischen Baugruppen stark zusetzen. Damit bestückte Leiterplatten lange einwandfrei funktionieren, kann man in der Fertigung bestimmte Bereiche mit Schutzlack überziehen. Die Viscom AG zeigte auf der Fachmesse electronica vom 13. bis 16. November in München, wie komfortabel die Inspektion dieser Schichten mit dem System S3088 CCI funktioniert.

Schnellere Entwicklung von Boundary-Scan-Tests

XJTAG v38 21. November 2018 – XJTAG, ein Anbieter von JTAG-Boundary-Scan-Hard- und Softwarelösungen, hat seine JTAG-Testsoftware deutlich erweitert und verbessert. Der Waveform Viewer ist ab sofort in XJDeveloper verfügbar und verbessert die Nutzererfahrung. Der Layout Viewer wurde vollständig überarbeitet, die Algorithmen zur Analyse der Testabdeckung wurden verbessert.

Kooperation von ENGMATEC und Rehm bei Temperaturtests

Engmatec Rehm 20. November 2018 - Um Leib und Leben von Fahrzeuginsassen zu schützen, kommt Kalt- und Warmfunktionstests von Elektronikbaugruppen in Automobilen eine große Bedeutung zu. Zwei Spezialisten auf diesem Gebiet, ENGMATEC und Rehm Thermal Systems, kooperieren seit Kurzem miteinander und und bieten eine Kombination der Testautomatisierung von ENGMATEC mit den Securo-Testsystemen von Rehm an.

Elektrische Kontaktierung mit integrierter Dichtheitsprüfung

Tekon Dichtigkeitstest3 15. November 2018 - Tekon Prüftechnik stellt auf der electronica 2018 einen Prüfadapter mit integrierter Dichtheitsprüfung vor. Dieser ermöglicht parallel zur elektrischen Prüfung eine Dichtheitsabfrage mittels verschiedener Prüfmethoden. Die Adapter sind für die Fertigung von elektrischen und elektronischen Komponenten zum Beispiel für den Einsatz bei Automobilen, Haushaltsgeräten und im Hochspannungsbereich geeignet. Die parallele Prüfung spart Taktzeit und verringert den benötigten Bauraum.

Leistungsfähige und flexible Testprogrammierstation

Seica Pilot V8 NEXT 14. November 2018 - Seica zeigt auf der electronic in München in Halle A3.459 seine neue VIVA Next-Software für die Testprogrammerstellung. Im Technologiebereich des Standes sind mehrere Test- und Programmierstationen der Seica Mini-Linie zu sehen, an denen die Leistungsfähigkeit der 64-Bit-VIVA Next-Software und das Konzept der offenen Architektur präsentiert wird.

OTA-Messlösung für 5G NR

Anritsu MT8000a 05. November 2018 – Anritsu und Bluetest erweitern ihre Zusammenarbeit im Bereich Testen von 5G. Dies umfasst die Integration der Mobilverbindungs-Teststation MT8000A von Anritsu und das OTA-Echotestsystem RTS65 von Bluetest. Dadurch können Bestandskunden ihre LTE-Lösungen auf die Unterstützung von 5G aufzurüsten.

Medienkonverter für Automotive Ethernet

Goepel EasyCON 01. November 2018 - Automotive Ethernet ist eine standardisierte Schnittstelle im Automobil und wichtiger Bestandteil zukünftiger Fahrzeugarchitekturen. GÖPEL electronic hat nun die zweite Generation des EasyCON Medienkonverters entwickelt. Der Konverter übernimmt die physikalische Wandlung eines Standard Ethernet-Layers auf Automotive Ethernet 1000/100 Base-T1. EasyCON ermöglicht die Kopplung von Automotive Ethernet – Komponenten (z.B. Kameras für Fahrassistenzsysteme, Matrix-LED-Scheinwerfer) an einen Standard-PC. Dabei werden sowohl Master- als auch Slavebetrieb unterstützt.

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