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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-Test
Multifunktionale Boundary Scan I/O-Module für hohe Fehlerabdeckung05. November 2014 - GÖPEL electronic stellt mit dem CION-LX Module/FXT96 ein neuartiges Boundary Scan Modul mit größter Funktionalität und Dynamik zum Test von analogen, digitalen und Mixed Signal Signalen vor. Das Modul ermöglicht die Erweiterung des Boundary Scan Test auch auf nicht scanfähige Schaltungsteile wie Steckverbinder, Cluster oder Analog-Interfaces. Dabei werden die Standards IEEE1149.1, IEEE1149.6 sowie IEEE1149.8.1 unterstützt.
Röntgen-Inspektionssystem für größere Baugruppen05. November 2014 – Viscom hat sein Portfolio im Bereich Röntgeninspektion um ein neues, flexibles Prüfsystem erweitert. Das universelle Röntgeninspektionssystem X8068 verbindet die hohe Prüfqualität und -technologie der bewährten Viscom-Röntgensysteme mit einem erweiterten Inspektionsumfang für größere Baugruppen. Mit dieser Lösung sind Elektronikfertiger für alle X-ray-Aufgaben bestens gerüstet, sowohl was die Probengröße als auch den Einsatzbereich angeht.
Selbsttestbibliotheken für ARM Cortex Mikrocontroller04. November 2014 - Hitex unterstützt ab sofort die Integration funktionaler Sicherheit in Verbindung mit der ARM Cortex Mikrocontroller-Architektur im Allgemeinen und der STM32 ARM-Cortex-Familie von STMicroelectronics im Besonderen mit den Selbsttestbibliotheken fRSTL_armcm bzw. fRSTL_stm32 von YOGITECH.
Test-Setup für mm-Wellen-5G-Anwendungen31. Oktober 2014 - Ab 2020 soll mit 5G die nächste Mobilfunkgeneration an den Start gehen. Bis dahin ist noch umfangreiche Forschungs- und Standardisierungsarbeit nötig. Rohde & Schwarz unterstützt Entwickler schon heute dabei, potentielle Technologien für den Zugang zu 5G-Mobilfunknetzen zu identifizieren: Auf dem 5G Global Summit in Südkorea demonstriert der Wireless-Experte ein Test-Setup für künftige 5G-Anwendungen im Millimeterwellenbereich.
Test und Programmierung von Texas Instruments MCUs31 Oktober 2014 - Universelle Prozessor-Emulation durch die VarioTAP-Technologie von GÖPEL electronic ist ab sofort auch für die Tiva C-Series von Texas Instruments verfügbar. Dabei wird der Prozessor über die Steuerung des nativen Debug-Port zu einem designintegrierten Test- und Programmierinstrument umfunktioniert. Im VarioTAP-Modell als Teil einer umfassenden IP-Library (Intellectual Property) sind sämtliche relevanten Zugriffsinformationen des jeweiligen Zielprozessors enthalten.
Pseudo-Messungen im In-Circuit-Test vermeiden30. Oktober 2014 - Digitaltest, ein Anbieter von In-Circuit-, Flying-Probe- und Funktionstestern sowie Softwarelösungen für die Produktion stellt das neue Tool FailSim vor. Mit diesem kann der Anwender das Testprogramm-Debugging überprüfen und Pseudo-Tests erkennen.
Kostenloses Fachbuch zum XCP-Standardprotokoll29. Oktober 2014 – Von Vector Informatik ist nun die zweite, erweiterte Auflage des Fachbuchs „XCP – Das Standardprotokoll für die Steuergeräte-Entwicklung“ verfügbar. In der Neufassung haben die Autoren u.a. auch CAN FD als Transportschicht berücksichtigt. Das XCP-Fachbuch kann bei Vector kostenlos – gedruckt sowie in verschiedenen digitalen Versionen – angefordert werden. Weitere Beiträge ...
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