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News - Baugruppen- und System-Test

Solder Paste Inspection von übergroßen Baugruppen

08. Februar 2012 - PARMI hat kürzlich sein neuestes SPI-System vorgestellt, welches auf vielfache Kundenanfragen hin speziell für die automatische Inspektion übergroßer Leiterplatten entwickelt wurde. Das Inline-SPI-System von PARMI eignet sich für Leiterplatten bis zu 965mm x 660mm und 10kg Gewicht.

Wie im normalen SPI HS70 kommt im XL-Modell ein RSC-6 Sensorkopf zum Einsatz, wodurch es überragende Eigenschaften hinsichtlich Inspektionszyklus und Genauigkeit bietet.

Aufgrund der durch die Inspektionsfläche bedingten großen Datenmengen verfügt das SPI HS70 XL über einen speziell ausgestatteten PC mit 48GB RAM und dual CPU. Die spezielle Software SPI works Pro sammelt zeitgleich die Daten von beiden CPUs, um in Echtzeit die Inspektionsergebnisse zeigen zu können.

Das System hat insgesamt deutlich höhere Dimensionen als das reguläre SPI HS70. Es verfügt über spezielle Förderbänder mit vier Motoren anstatt der üblichen zwei und ist so konstruiert, dass problemlos Boards bis 10 kg im Dauerbetrieb inspiziert werden können. Bei Feldtests wurden sogar 20 kg schwere Leiterplatten bei voller Inline-Geschwindigkeit untersucht.

 

www.hilpert-electronics.de


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