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Baugruppen- und System-Test

Goepel-OptiCon_THT-LineSMT/HYBRID/PACKAGING 2012:
GÖPEL electronic zeigt neue 3D-Inspektions- und Testlösungen

08. Mai 2012 - Mehrdimensionale Test- und Inspektionstechnologien stehen im Fokus des Messeauftritts der GÖPEL electronic GmbH auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg. Am Stand 410 in Halle 6 zeigt das Jenaer Unternehmen u.a. die neue Inline-Ausführung des OptiCon THT-Line und das OptiCon SPI-Line 3D. Darüber hinaus steigt Göpel in den Markt für Programmiersysteme ein und zeigt auch gleich das erste Produkt.

Die adaptiven 3D-Technologien ermöglichen durch präzise Höhenmessungen sowie multidirektionale Bildaufnahmen eine maximale Fehlererkennung.

Mit der Inline-Ausführung des OptiCon THT-Line präsentiert GÖPEL electronic eine neue Dimension der Integration von AOI-Systemen in den THT-Fertigungsprozess.

Eine weltweit neue Lösung zur Lotpasteninspektion auf Flachbaugruppen stellt das brandneue OptiCon SPI-Line 3D dar. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssystem für Baugruppen und Messkopf wird eine zuverlässige Überwachung des Lotpastenauftrags bei herausragender Präzision gewährleistet.

Im Bereich der Automatischen Röntgeninspektion (AXI) wird GÖPEL electronic die weltweit einzigartige hohe Inspektionsgeschwindigkeit seines OptiCon X-Line 3D bei vollständiger Linienintegration demonstrieren. Neben einer neu entwickelten automatischen Stabilitätsüberwachung der Röntgenbildkette wird die Version 3.0 der Systemsoftware XI-Pilot vorgestellt. Diese enthält neue Features zur automatischen Leiterplattendurchbiegungskontrolle und unterstützt die ExtendedDynamicTechnologie für noch detailliertere Bilder.

Die Multi-Dimensionalität der JTAG/Boundary-Scan-Lösungen aus dem Haus GÖPEL electronic wurde kürzlich durch die Vorstellung der „Embedded System Access“ (ESA) Technologien und damit die Erweiterung der Einsatzmöglichkeiten eindrucksvoll unterstrichen.

Neben Software-Lösungen, u.a. zum Einsatz bei Multi-Chip-Modulen, 3D-Chips oder Multi-Board-Applikationen wird zum ersten Mal auch das neue Inline-Programmiersystem namens RAPIDO vorgestellt. Der extrem leistungsfähige On-Board-Programmierer basiert auf der mehrfach prämierten SCANFLEX-Architektur und bildet den Auftakt zum Einstieg von GÖPEL electronic in dieses Marktsegment.

www.goepel.com


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