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Baugruppen- und System-Test

Erweiterte Boundary Scan Integration für TSVP-Plattform von Rohde & Schwarz

28. Juni 2012 - GÖPEL electronic hat die Boundary Scan Funktionalität für die Testplattform R&S TSVP (Test System Versatile Platform)von Rohde & Schwarz um zusätzliche Möglichkeiten erweitert. Durch die Kombination aus Funktions-/In-Circuit-Test und JTAG/Boundary Scan kann so eine noch höhere Testtiefe und Testgeschwindigkeit erzielt werden. Ein neu entwickelter Software-Testtyp unter SYSTEM CASCON namens „Interactive ATE“ erlaubt die automatische Generierung eines interaktiven Tests mit sequentieller Verschaltung auf der R&S TS-PMB-Matrix des Rohde & Schwarz Testers.

Zudem öffnet sich dem Anwender der Zugang zu neuesten Test- und Programmier-Technologien wie Processor Emulation Test, FPGA Assisted Test und Core Assisted Programming, eine Vielzahl neuer technologischer Möglichkeiten, was die Leistungsfähigkeit der Integration weiter verbessert und den Nutzen in der Anwendung dramatisch erhöht.

„Mit der erweiterten Integrationslösung lassen sich neben den rein digitalen nun auch zusätzlich analoge Testpunkte in die Boundary-Scan-Welt integrieren“, erklärt Alexander Beck, Manager Systemintegration in der JTAG/Boundary Scan Division bei GÖPEL electronic „Durch Kombination beider Methoden erhält der Anwender nun ein nahtlos integriertes Produktionssystem mit allen Möglichkeiten von ICT, FKT und Boundary Scan, sowie deren Interaktionen“.

Der R&S TSVP bietet die Möglichkeit, sowohl In-Circuit-Tests (ICT) als auch Funktionstests durchzuführen. Die erweiterten Boundary-Scan-Optionen beinhalten neben dem performanten PXI-JTAG Controller aus der SCANFLEX-Familie auch digitale I/O Module vom Typ PXI5296/PXI52192 mit 96 bzw. 192 Kanälen. Diese digitalen Testkanäle sind mit der Virtual ScanPin Technik verlinkt, wodurch der jeweils kontaktierte Testpunkt während des Tests eine zusätzliche, virtuelle Boundary-Scan-Zelle darstellt und so die Detektion von Fehlern ermöglicht, die nur aufgrund des Zusammenspiels beider Komponenten gefunden werden können.

Diese Funktionalität wurde nun zusätzlich um den rein analogen Pinbereich der R&S TS-PMB-Matrix erweitert, die SYSTEM CASCON mittels R&S TS-PSAM (optional auch R&S TS-PSU) ansteuert. Ein entscheidendes Highlight ist der neu entwickelte SYSTEM-CASCON-Test „Interactive ATE“, der auf Basis von CAD-Daten und den R&S TSVP-spezifischen Dateien zur Beschreibung der Hardwarekonfiguration und Testpunkten eine vollautomatische Boundary-Scan-Test- Generierung ermöglicht.

Neben dem integrierten Fehlerreport für den In-Circuit- sowie Boundary-Scan-Test ist es mit der neuen Option auch möglich, PLD/FPGA-Bauelemente zu konfigurieren, Flash-Bausteine jeglicher Art zu laden oder Mikrocontroller (MCU) zu programmieren.

GÖPEL electronic bietet komplette Integrationspakete in verschiedenen Stufen an, die sich in der Hardware-Performance und diversen Software-Optionen unterscheiden.

Außerdem beinhaltet jedes Paket die „CASCON-für-R&S TSVP“-Installation. Dabei handelt es sich um ein Kit aus Software, Demo-Referenzboard sowie einem einjährigen Wartungsvertrag für Soft- und Hardware.

www.goepel.com

www.rsd.de


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