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Kelvin-Testkontaktierung für QFN-, SOP- und QFP-Gehäuse

05. September 2016 – Yamaichi Electronics präsentiert Kelvin-Testsockel für Halbleiterbausteine im QFN-, SOP- und QFP-Gehäuse zum Einsatz im Labor und Testfloor. Die neuen Test Contactoren mit Kelvin-Pins sorgen dafür, dass IC-Bausteine, die z.B. Smartphones zum Einsatz kommen, zuverlässig getestet werden können.

Die Test Contactor Serie YED274-Kelvin mit Kelvin Fine-Pitch Pins gibt es als Testsockel mit festem Deckel zur manuellen Bausteinprüfung, aber auch in verschiedenen, an den Baustein-Handler angepassten Ausführungen für den Volumen-Test.

Die Fine-Pitch Kelvin-Pins werden für QFN-, SOP- und QFP-Bausteine eingesetzt. Um die zuverlässige Kontaktierung der Bausteinpads mit unterschiedlichsten Oberflächenlegierungen zu gewährleisten, sind die Pin-Plunger in gehärtetem Stahl mit Palladium- oder Gold-Oberfläche ausgeführt. Durch die Pin-Kraft von 28gf wird das Oxid im Temperaturbereich von -55 bis +150°C sicher durchbrochen.

Die hervorragende Standzeit der Pins wird mit einem Kontaktwiderstand von ≤ 50 mOhm abgerundet. Die Materialien der Test Contactoren sind so gewählt, dass auch große Temperaturwechsel absolviert werden können.

Für den Test Contactor im Laborbetrieb bildet die Y-RED-Produktlinie die Basis. Viele nützliche Features finden sich in der YED274 Kelvin-Serie wieder. Die Test Contactoren für den automatischen Volumen-Test können für nahezu an alle Baustein-Handler adaptiert werden.

www.yamaichi.eu/

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