Test-Contactor-System für Embedded-Module

09. November 2012 – Zum Testen und Programmieren von Embedded-Modulen stellt Yamaichi Electronics einen im European Design Center entwickelten Testadapter vor. Eingesetzt wird der Testadapter u.a. im Labor zur Qualifizierung und Evaluierung, im Produktionsumfeld direkt nach der Bestückung zur Überprüfung der Funktionalität, in der Qualitätssicherung mit Temperaturzyklen bis +85°C und für die Programmierung der Module.

Der Testadapter für Embedded-Module wie Qseven oder MXM zeichnet sich besonders durch zwei Merkmale aus:

• Zuverlässige und robuste Kontaktierung des Moduls mit Probe-Pins, welche auch für Kontaktierungen im Halbleitertest verwendet werden

• und impedanzkontrollierter Aufbau nach Kundenvorgaben bzw. Qseven-Standard.

Das einzigartige Testsystem wird in der Kundenanwendung auf die Testleiterplatte montiert. Die Schnittstelle zwischen Testadapter und Testleiterplatte bildet dabei der durch Yamaichi bekannte BEC-Connector. Die Kompatibilität zum MXM-Connector wurde dabei berücksichtigt. Der Prüfling, das Qseven- oder MXM-Module, wird in den Testadapter gesteckt und über die Test- oder Programmierdauer gehalten.

Durch den Einsatz von High-Performance Probe-Pins, die auch zum Test von Halbleiter-ICs verwendet werden, ist eine sichere und zuverlässige Kontaktierung gewährleistet. Dabei übersteigt die Zyklenzahl des Testadapters um ein Vielfaches die des Connectors. Die Module werden mit den Probe-Pins gleichzeitig auf beiden Seiten mit 230 Pins und einem Pitch von 0,5mm kontaktiert. Aber auch andere Pin-Abstände und Konfigurationen sind realisierbar.

Herzstück des Testadapters ist eine Multilayer Flex/Rigid-PCB, die die Verbindung der Probe-Pins und Steckverbinder auf der Testleiterplatte darstellt. Der impedanzkontrollierte Aufbau der Flex/Rigid-PCB sichert die hohe Güte von laufzeitkritischen Signalen. Das Design der Flex/Rigid-PCB wird nach den Anforderungen des Qseven-Standards bzw. durch kundenspezifische Vorgaben erstellt.