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News - Baugruppen- und System-Test

Yamaichi COM Express Module Test Adapter-neuTestsystem für COM Express-Module

18. März 2013 – Yamaichi Electronics stellt das neue, im European Design Center entwickelte Testsystem für COM Express-Module vor. Das Testsystem dient sowohl zur Funktionsprüfung als auch zur Qualitätssicherung der typischen und kundenspezifischen COM Express-Module.

Das Testsystem für COM Express-Module zeichnet sich besonders durch folgende Merkmale aus:

  • Funktionale Prüfung des Moduls im vollen Umfang auf dem herkömmlichen Mainboard
  • Zuverlässige Kontaktierung des Moduls mit Probe-Pins
  • Robuster Aufbau des Testsystems

Die herkömmliche Prüfung der COM Express-Module findet in vielen Produktionsstandorten auf den Serien-Mainboards statt. Die Module werden in die vorhandenen Steckverbinder gesteckt und anschließend in Betrieb genommen. Durch die begrenzte Anzahl von Steckzyklen der COM Express-Steckverbinder, müssen die Mainboards nach 30 - 40 Prüfvorgängen ausgewechselt werden. Ein Austausch der 220-poligen Steckverbinder mit einem Pitch von 0,5 mm gestaltet sich als unzuverlässig.

Das Testsystem von Yamaichi Electronics setzt hier an. Die Kontaktstelle zwischen Mainboard und fertigem Modul bilden, je nach Konfiguration und Modultyp, bis zu 440 Probe Pins. Dabei werden die Steckverbinder auf dem Mainboard nicht bestückt, sondern stattdessen die Kontaktstelle montiert. Es werden dabei die bereits vorhandenen Montagelöcher verwendet.

Die Hebelmechanik wurde so konstruiert, dass eine gleichmäßige Kraftverteilung auf dem Modul erzeugt wird, ohne dabei die vorhandenen Bauteile zu beschädigen.

Das Testsystem wird auf eine solide Grundplatte montiert. Durch den robusten Aufbau kann das Testsystem sowohl im Labor als auch im Produktionsumfeld aufgestellt werden.

www.yamaichi.de/



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