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Top 5 News der letzten 30 Tage
News - Baugruppen- und System-TestErweiterte Boundary Scan Lösung für SPEA ICT Testsystem07. September 2015 - GÖPEL electronic stellt eine Boundary Scan Integration für die Multi-Core-ICT (In-Circuit-Tester) von SPEA vor. Diese ermöglich gegenüber der Standard-Integration in einen SPEA3030 ICT eine Ausführung von interaktiven Boundary Scan Tests auf allen Cores des ICT (bis zu 4). Dadurch wird eine maximale Parallelität, Durchsatz und Produktivität erreicht. Durch Parallelarbeit und gleichzeitige Ausführung verschiedener Testsequenzen eröffnen sich technologische als auch ökonomische Vorteile. Dabei können sowohl mehrere Prüflinge des gleichen Typs als auch verschiedene Projekte einfach getestet werden. Die Boundary Scan Option aus dem Hause GÖPEL electronic ist bereits seit einigen Jahren in ausgewählten In-Circuit-Test Systemen von SPEA verfügbar. Dabei wurde die Boundary Scan Hardware-Architektur in Verbindung mit der Systemsoftware CASCON in das ICT-Adaptersystem integriert. Durch die Kombination der Prüfverfahren konnte eine höchstmögliche Testabdeckung erzielt werden. Die neue Integration ermöglicht die echt parallele Testausführung unter Einbeziehung sämtlicher Ressourcen des SPEA3030 ICT. Die SPEA Software LEONARDO startet die Tests der Boundary Scan Software CASCON, die wiederum selbst die Möglichkeit haben Mess- und Treiber-Instrumente des ICTs anzusprechen. Dadurch wird eine echte, parallele Interaktion zwischen Boundary Scan und den einzelnen Cores des ICT erreicht. CASCON überträgt anschließend die Testergebnisse an die SPEA-Software und ordnet sie den jeweiligen Cores zu www.goepel.com/ Weitere News zum Thema: |
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