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News - Baugruppen- und System-Test

3D-Bondinspektion ermöglicht sehr genau Loop-Höhenmessungen

Viscom 3D Bond13. Dezember 2018 – Die Viscom AG hat auf der Fachmesse electronica ein System für die 3D-Vermessung von Bond-Verbindungen vorgestellt. In den Bereichen optische Inspektion und Röntgenprüfung sind 3D-Verfahren längst Standard, nun kommen diese auch in der Qualitätssicherung von Drahtverbindungen (Bonds) zum Einsatz, da sich damit z. B. sehr genau Loop-Höhen ermitteln lassen.

Um auf der electronica zum ersten Mal zu demonstrieren, wie 3D-Messergebnisse zur besseren Fehlerkontrolle beitragen, wurde eine Maschine des Typs S6056BO mit einem neuen Kameramodul ausgestattet. Speziell auf die Anforderungen in der Drahtbondinspektion ausgelegt, basiert es auf den technologisch bewährten 3D-AOI-Modulen XM und XMplus, die weltweit sehr erfolgreich z. B. in den Systemen S3088 ultra gold und S3088 ultra chrome eingesetzt werden.

Bonds findet man z. B. als Stromverbinder in der Leistungselektronik. Damit sind sie auch bei den sich immer weiter entwickelnden Speicherbatterien für die Elektromobilität nicht wegzudenken. Da die Qualität gerade hier besonders sicherheitsrelevant ist, sind in der Fertigung hohe Anforderungen an eine rundum verlässliche Kontrolle gestellt.

www.viscom.de/



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