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News - Baugruppen- und System-Test

3D-Röntgeninspektionssystem mit integrierter AOI-Option

Goepel-OptiCon X-Line 3D02. November 2012 - GÖPEL electronic stellt zur electronica sein 3D-Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D mit integrierter AOI-Option vor. Damit haben Anwender die Möglichkeit, die Testabdeckung für elektronische Baugruppen mittels optischer Testtechnologien signifikant zu erhöhen. Im Gegensatz zu anderen Anbietern kombinierter Inspektionssysteme (AXI/AOI) wird im OptiCon X-Line 3D die Röntgenprüfung nicht ausschließlich für verdeckte, sondern für alle auf der Baugruppe befindlichen Lötstellen eingesetzt.

Dies garantiert eine optimale Lötstelleninspektion losgelöst von AOI-spezifischen Reflexionen und Schatten, nahe an den Vorgaben der IPC-A610. Somit können mit dem AOI schwer erkennbare Lötfehler sicher mittels Röntgeninspektion detektiert wird.

Die AOI-Technologie wird für alle Prüfaufgaben eingesetzt, welche mittels AXI nicht realisierbar sind, z.B. Polaritäts-, Schrift- oder Farberkennung bzw. das Lesen von Datamatrix- und Barcodes. Diese Aufgaben übernimmt ein AOI-Modul, welches sich in den Systemen der OptiCon-Serie von GÖPEL electronic über viele Jahre bewährt hat.

„Die intelligente Kombination von Röntgen- (AXI) und optischer Inspektion (AOI) garantiert eine nahezu 100-prozentige visuelle Testabdeckung“, sagt Andreas Türk, Teamleiter der AXI-Abteilung bei GÖPEL electronic. „So viel Röntgeninspektion wie möglich und ergänzende AOI wie nötig optimiert nicht nur den Inspektionsprozess, sondern bietet vor allem eine enorm schnelle optische Inspektion der kompletten Baugruppe“.

www.goepel.com


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