Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

Baugruppen- und System-Test

Boundary-Scan-Integration in Funktionstester von TEST-OK

20. Dezember 2012 - GÖPEL electronic und der Testspezialist TEST-OK haben im Rahmen einer OEM-Kooperation eine Boundary-Scan-Option für das Funktionstestsystem von TEST-OK entwickelt. Die neue Integrationslösung basiert auf einem speziell entwickelten Modul namens UCM1149. Die vollständige Integration der Boundary-Scan-Soft- und Hardware von GÖPEL electronic in das TEST-OK-Testkonzept bietet Anwendern entscheidende Vorteile zum Erreichen einer größeren Testtiefe und Fehlerabdeckung sowie signifikanten Kostenreduzierung beim Baugruppentest.

Das Boundary-Scan-System von GÖPEL electronic ermöglicht die In-Circuit-Programmierung einer großen Anzahl an Mikrocontrollern und Speicherbausteinen. Das TEST-OK-System hält zwei Boundary-Scan-TAPs zum Einsatz für jeden beliebigen Nadelbettadapter bereit. Die Boundary-Scan-Software SYSTEM CASCON wird durch die leistungsstarke Funktionstest-Software TEST-RACK von TEST-OK aufgerufen. Die Ergebnisse des Boundary-Scan-Tests werden in der TEST-TRACK-Datenbank zusammen mit den Resultaten des Funktionstests gespeichert. Alle Boundary-Scan-Routinen werden in der SYSTEM CASCON geschrieben.

„Die Bündelung der Möglichkeiten von Funktionstest und Boundary-Scan-Test resultiert in einer deutlichen Steigerung der Fehlerabdeckung im Vergleich zu separaten Anwendungen“, erklärt Alexander Beck, Integrations-Experte in der Boundary-Scan-Division bei GÖPEL electronic. Außerdem sind wir nun in der Lage, unseren Kunden und Interessenten eine weitere Boundary-Scan-Integration in ein bestehendes ATE-System anzubieten. Daher ist die Kooperation mit TEST-OK ein strategisch wichtiger Schritt, um Anwendern eine hohe Fehler- und Testabdeckung sowie das Erzielen bestmöglicher Testergebnisse und somit höchste Produktqualität zu gewährleisten.“

Entscheidende Vorteile der Kombination beider Testmethoden sind eine kürzere gesamte Testzeit sowie geringerer Handlingaufwand der Baugruppen”, fügt Hans Roelvink, General Manager von TEST-OK hinzu. „Boundary-Scan-fähige Bauteile finden sich heutzutage auf nahezu jeder Baugruppe. Durch die Integration der beiden Testtechnologien eröffnen sich für uns neue Wege der Ansteuerung von Mikrocontrollern.“

Das Gerät von TEST-OK bietet die Vorteile eines Funktionstestsystems, welches die Funktionen der kompletten Baugruppe überprüft, und eines In-Circuit-Testsystems, das Opens, Kurzschlüssen, Widerstände, Kapazitäten und andere Parameter zur Indikation der korrekten Fabrikation einer Baugruppe misst. Durch die Integration der Boundary-Scan-Funktionalität von GÖPEL electronic verfügt das TEST-OK-System über weitere Vorteile, da nun Verbindungen und Cluster von Logikbausteinen, Speicher-ICS etc. ohne Einsatz von Nadeln oder Sonden getestet werden können.

www.goepel.com

www.test-ok.nl



Aktuelle Termine

Intersolar Europe
31. Mai bis 02. Juni 2017
zur Terminübersicht...
Automotive Testing Expo Europe
20. bis 22. Juni 2017
zur Terminübersicht...
Hightech auf dem Olympiaturm
05. bis 06. Juli 2017
zur Terminübersicht...

Banner-Werbung

Social Media

twitter_follow_420x50px