Diese Website nutzt Cookies, um gewisse Funktionen gewährleisten zu können. Durch die Nutzung der Website stimmen Sie unseren Datenschutz-Richtlinien zu.
Nachrichten und Informationen zu Test- und Messtechnik für Elektronik in Entwicklung, Produktion und Service.  

Newsletter abonnieren

Alle 14 Tage alle News im Überblick
captcha 
Bitte geben Sie auch den angezeigten Sicherheitscode ein.

Baugruppen- und System-Test

Viscom X8011 PCBViscom Quality Uplink jetzt auch für Röntgeninspektion

16. April 2013 – Viscom hat seine Quality Uplink Funktion nun auch auf das hochauflösende Offline-Röntgeninspektionssystem X8011 PCB erweitert. Diese Funktion ermöglicht durch eine Verknüpfung der Prüfergebnisse von SPI, AOI, AXI und MXI eine vereinfachte Klassifikation und eine effektive Prozesskontrolle. Zu sehen ist die Lösung auf der Messe SMT Hybrid Packaging auf dem Stand 7-203.

Manche Arten von Lötstellen können nur mit Hilfe der Röntgeninspektion zuverlässig geprüft werden. Für diese Aufgaben hat Viscom das hochauflösende Röntgeninspektionssystem X8011 PCB entwickelt. Eigentlich als rein manuelles System konzipiert, können Elektronikfertiger auch mit dieser Offline-Lösung über die SI-Software auf die erstklassigen automatischen Analyseroutinen der Viscom AXI-Familie X7056 zurückgreifen. Damit ist nun zusätzlich der einzigartige Viscom Quality Uplink für die X8011 PCB verfügbar. Diese Funktion sorgt mit der Verknüpfung der Prüfergebnisse von SPI, AOI, AXI und MXI für eine vereinfachte Klassifikation und eine effektive Prozesskontrolle. Beispielsweise können alle Prüfdaten aus der Viscom 3D-Lotpasteninspektion auf dem Verifikationsplatz der X8011 PCB angezeigt werden. Fehlerursachen sind leichter nachzuvollziehen und die Prozessoptimierung wird vereinfacht.

Bauteile wie BGA, QFN oder QFP sind in der modernen SMD-Fertigung auf dem Vormarsch. Da ihre Anschlüsse weitgehend verdeckt liegen, können viele Lötstellen nur mit Hilfe der Röntgeninspektion zuverlässig geprüft werden. Für diese Aufgaben bietet Viscom neben der Inline-Lösung X7056 das hochauflösende Offline-Röntgeninspektionssystem X8011 PCB an. Der Einsatzbereich reicht von der Stichprobenanalyse und Sonderprüfung einzelner Komponenten bis zur automatischen Anlaufbegleitung und Kleinserieninspektion. Auch für die High-Mix-Low-Volume-Fertigung ist das System durch die Integration der bewährten automatischen SI-Prüfanalysen bestens geeignet.

Das Herzstück der Röntgentechnologie ist die offene Mikrofokus-Transmissionsröhre (bis 200 kV). Wahlweise kann auch eine geschlossene Direktstrahlröhre (bis 130 kV) eingesetzt werden. Beide Röhren bestechen durch ihre stabile Röntgenstrahlung im Dauerbetrieb. Für höchste Vergrößerungen und beste Bildqualität kann ein digitaler Flachbilddetektor eingesetzt werden, der auch in Schrägdurchstrahlung betrieben werden kann.

Durch die gleichzeitige Verfügbarkeit der automatischen Röntgenanalyse (Viscom SI) und der manuellen bzw. semiautomatischen Prüfung (Viscom XMC) bietet das System höchste Flexibilität. So steht für Sonderprüfungen oder spezielle Bauteile die Viscom XMC-Software zur Verfügung. Mit der intuitiven Bedienung und den umfangreichen Analysefunktionen können die Prüfobjekte einfach und präzise kontrolliert werden. Hier sind darüber hinaus auch 3D-Rekonstruktionen mit der Viscom-eigenen Computertomografie möglich. Die besondere Stärke des Systems ist die vollautomatische Röntgenanalyse mit der Viscom-Software SI. Sie ist speziell auf die SMD-Fertigung ausgerichtet.

www.viscom.com/



Aktuelle Termine

Messtec & Sensor Masters 2017
28. bis 29. März 2017
zur Terminübersicht...
LOPE-C 2017
28. bis 30. März 2017
zur Terminübersicht...
emv 2017
28. bis 30. März 2017
zur Terminübersicht...

Banner-Werbung

Social Media

twitter_follow_420x50px