News - Baugruppen- und System-Test

SMT Hybrid Packaging 2014 bietet mehr Platz für Auftragsfertiger

28. Februar 2014 - Aufgrund der vielen Anregungen auf der vergangenen Fachmesse SMT Hybrid Packaging wurde das Konzept des Gemeinschaftsstandes – der ehemalige „EMS Service Point“ – überarbeitet und bietet nun als „EMS-Intersection“ noch mehr Standfläche und weitere Vorzüge für Auftragsfertiger. Zudem können die Aussteller ihr Unternehmen auf dem angrenzenden Forum präsentieren.

Gut 50 Prozent der Standeinheiten dieser neuen Plattform sind bereits belegt. Hier werden rund um das Thema Electronics Manufacturing Services verschiedene Dienstleistungen und Services im Rahmen der SMT Hybrid Packaging vom 06.- 08.05.2014 präsentiert.

Die begleitende englischsprachige Konferenz Electronic Circuits World Convention (ECWC13) vom 07. - 09.05.2014 ist ein weiteres Highlight. Dies ist eine im dreijährigen Turnus stattfindende Konferenz, die abwechselnd von den Mitgliedesverbänden des World Electronic Circuits Council (WECC) ausgerichtet wird. Es werden Teilnehmer hauptsächlich aus der Elektronikfertigung und Leiterplattentechnik aus der ganzen Welt, insbesondere aus Asien erwartet.

www.smt-exhibition.com/

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