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Baugruppen- und System-Test

Prozessor-Emulation in Kombination mit Boundary Scan

Goepel-TIC12205. März 2014 - GÖPEL electronic hat unter dem Namen TIC122 weitere TAP Interface Card (TIC) für die modulare Boundary-Scan-Hardwareplattform SCANFLEX vorgestellt. Die neuen TIC-Module verfügen über ein programmierbares Multi-Bus-Interface, welches eine fast unlimitierte Kompatibilität zu einer Vielzahl von standardisierten und proprietären Debug-Protokollen von Mikroprozessoren ermöglicht; gleichzeitig aber auch sämtliche Boundary-Scan-Standards unterstützt.

„Die Kombination von Boundary Scan und Processor Emulation Test bietet ein enormes Potential zur tieferen Validierung von Prototypen, aber auch zur Erhöhung der Testabdeckung in der Produktion. Mit unserer neuen TAP Interface Card sichern wir den Anwendern die dazu notwendige Effektivität auf Basis eines universellen Frontends“ erklärt Bettina Richter, Marketing Manager bei GÖPEL electronic. „Gleichzeitig bietet das TIC122 erstmals auch Upgrade-Funktionen, sodass wir jederzeit weitere Debug-Protokolle oder neue Boundary-Scan-Standards nach Bedarf bei bereits installierten Systemen nachrüsten können. Das sichert die Investition nachhaltig und macht die Lösung noch attraktiver“.

Das TIC122 ist ein aktiver Testkopf und wurde speziell zum Einsatz in Verbindung mit der adaptiven Streaming-Technik VarioTAP entwickelt. Es verfügt neben den eigentlichen Bus-Signalen auch über eine Reihe zusätzlicher Emulationssignale, welche sich flexibel in eine Streaming-Prozedur einbinden lassen. Dadurch ist das TIC122 in der Lage, verschiedenste Protokolle und Target-Interfaces abzudecken. Dazu gehören Standards wie IEEE1149.1, IEEE1149.6, IEEE1149.7, IEEE1149.8.1, IEEE1532 und IEEE-ISTO 5001, sowie eine Fülle von Non-JTAG-Interfaces wie BDM (Background Debug Mode) von Freescale, SBW (Spy-Bi-Wire) von Texas Instruments, SWD (Serial Wire Debug) von ARM und viele weitere.

Darüber hinaus bietet das TIC122 auch spezielle Eigenschaften zur Unterstützung von Intel CoreTM Prozessoren der 4. Generation (Codename Haswell), sowie für Intel ATOMTM Mikroprozessoren und die Intel Quark SoC Familie.

Die differentielle Kopplung des Testkopfes mit dem SCANFLEX Basissystem macht die High- Speed-Datenübertragung auch in signalkritischen Umgebungen sicher und zuverlässig. Dabei kann das TIC122 auch über Entfernungen von bis zu 4m problemlos angekoppelt werden. Ein Performance-Verlust entsteht dadurch nicht, da die Laufzeitverzögerungen der Kabel und der Unit Under Test (UUT) durch die ADYCS Technik pro TAP individuell kompensiert werden können.

Das neue Mitglied in der Familie von TIC-Modulen kann im Feld rekonfiguriert werden und ist rückwärtskompatibel zu bereits existenten TAP Interface Cards, wodurch vorhandene Applikationen durch den Anwender einfach aufrüstbar sind. Alle anderen Investments bleiben erhalten. Softwareseitig wird das TIC122 von der führenden JTAG/Boundary-Scan-Software SYSTEM CASCON unterstützt und durch das AutoDetect-Feature automatisch erkannt. Neben einem Standardmodell ist das TIC122 auch in einer erweiterten Version mit Trennrelais für sämtliche I/O-Signale zum Einsatz in der Produktion verfügbar. Durch die OEM-Kooperation mit allen führenden Anbietern von In-Circuit-Testern (ICT), Manufacturing Defect Analyzers (MDA), Flying Probern (FPT) und Funktionstestern (FCT) steht die neue Lösung auch sofort im Rahmen der jeweiligen Integrationspakete zur Verfügung.

www.goepel.com/



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