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Baugruppen- und System-Test

 

GÖPEL electronic präsentiert zahlreiche Innovationen auf der SMT/Hybrid/Packaging

06. Mai 2014 - GÖPEL electronic präsentiert auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging vom 6. bis 8. Mai 2014 in Nürnberg nicht nur zahlreiche Innovationen, sondern auch erstmals den neuen Firmenslogan „Enjoy Testing“. Das Unternehmen kann optische und elektronische Mess- und Prüftechnik aus einer Hand anbieten und verspricht seinen Kunden effektive Lösungen „Made in Germany“.

GÖPEL electronic stellt in Halle 6 auf Stand 410 die folgenden Neuerungen vor:

Ein 3D-AOI-System auf der Basis einer telezentrischen Messtechnologie zur dreidimensionalen Erfassung von Bauteilen und Lötstellen. Bekannte Nachteile herkömmlicher 3D-Verfahren wie z.B. Abschattungen durch hohe Bauelemente gehören somit der Vergangenheit an!

Eine Vorab-Version der AOI-Systemsoftware PILOT 6.0, welche einen signifikanten Entwicklungsschritt darstellt. So wurde bei der Konzeption dieser Software insbesondere auf die komfortable und schnelle Erstellung von Prüfprogrammen, speziell auch für ungeübte Bediener, Wert gelegt. Geführte Bedienung per Touch-Screen sowie 3D-Visualisierung von Bauteilen und der gesamten Leiterplatte sind weitere Bestandteile.

Das OptiCon TurboLine wurde zur doppelseitigen Inspektion von SMD-Baugruppen aufgerüstet - dies erspart den Einsatz von zwei separaten AOI-Systemen mit Wendestation. Innovative Lösungen zur Optimierung der Bildaufnahmetechnologie und der Prüfprogramm-Abarbeitung ermöglichen bei massivem Einsatz der Schrägblick-Inspektion eine Reduzierung der Prüfzeit von bis zu 50%.

Neben dem vollautomatischen 3D Inline-AXI-System OptiCon X-Line 3D erweitert nun das halbautomatische Röntgenanalysesystem Scope-Line MX das Portfolio von GÖPEL electronic. Das manuelle Röntgensystem (MXI) bietet einen kosteneffizienten Einstieg in die Welt des Röntgens und ist aus einer strategischen Kooperation mit dem etablierten US-amerikanischen Röntgensystemhersteller Scienscope International hervorgegangen. Das neue Scope-Line MX wird zur SMT/Hybrid/Packaging erstmals am Markt präsentiert.

Weiterhin wird das 3D Inline-AXI-System OptiCon X-Line 3D, welches automatische optische und Röntgeninspektion (AXI + AOI = AXOI) in einem System vereint, ausgestellt. Gezeigt werden neben der gesteigerten Inspektionsgeschwindigkeit auch die neuen Features der Systemsoftware XI-Pilot 3.1. Speziell die Interaktion zwischen CAD-Daten, Röntgen- und AOI-Bildern in Kombination mit der topoVIEW-Visualisierung bietet dem AXI-Programmierer völlig neue Möglichkeiten zur zeiteffizienten Prüfprogrammerstellung.

Die neuste Software-Version des Lotpasten-Inspektionssystems OptiCon SPI-Line 3D zeichnet sich durch mehrere Highlights aus: die neue Verifizier- und Klassifizierplatzsoftware ermöglicht die Interaktion z.B. mit ASYS-Pufferbandmodulen. Highlights der neuen Systemsoftware SPI-Pilot 1.4 mit optimierter 3D-Berechnung sind ein erweitertes Modul zur Statistischen Prozesskontrolle (SPC) sowie die Möglichkeit des Closed-Loop zu DEK-Printer-Systemen.

Der Boundary-Scan-Inline-Programmer RAPIDO präsentiert sich in diesem Jahr mit zwei neuen Features: Das Fixture Identification and Data (FID) Modul ermöglicht eine intelligente adaptergestützte Produktionssteuerung. Sie wurde speziell für die schnelle und sichere Einrichtung von Projekten entwickelt und hilft dabei anwenderbedingte Fehlerquellen zu minimieren. Weiterhin wurde der Inline-Programmer mit einer Re-Test-Funktion ausgestattet, die fehlerhafte Prüflinge erneut testet, um Pseudofehler auszuschließen.

Zusätzlich stellt GÖPEL electronic eine neue SCANFLEX-Integration für den ICT der Firma Digitaltest vor. Die speziell für die MTS-Serie entwickelte Einschubkarte bildet dabei den Boundary Scan Transceiver für die optimale Adaption an kundenspezifischen Baugruppen.

Ein weiteres Highlight stellt die Markteinführung des neuen SCANFLEX TAP-Transceivers SFX-TAP16/G-RM-FXT zum 16-fachen Gang Test dar, der insbesondere für kritische Signalumgebungen entwickelt wurde.

www.goepel.com/

 



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