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News - Baugruppen- und System-Test

Neue Software-Release für Viscom Inspektionssysteme

25. Juli 2014 – Mit der neuen Software-Release stellt Viscom viele Neuerungen und Verbesserungen im Bereich der Prüfplangenerierung und Analysesoftware für seine Inspektionssysteme vor. Zu den Highlights der Release 7.47 gehören unter anderem Erweiterungen des Downlink-Features bei der SPI (Solder Paste Inspection), die Automatisierung der beliebten Integrierten Verifikation sowie die neue µ-BGA-Analyse und der neue XM-Konverter.

Viscom Pastendruckinspektion (SPI) mit erweitertem Downlink-Feature

Viscom hat neben der schnellen und zuverlässigen Pastendruckinspektion mit dem Quality Uplink ein umfangreiches Paket zur Prozessoptimierung geschaffen. Ein fester Bestandteil der Software ist die Closed-Loop zum Pastendrucker. Das SPI liefert hierbei Informationen über den Pastendruck und kann, falls sich das Druckbild während der Produktion verschiebt, eine automatische Korrektur des Druckes herbeiführen. Außerdem besteht aufgrund der Auswertung des Druckbildes die Möglichkeit, den Reinigungszyklus zu optimieren und an den tatsächlichen Bedarf anzupassen.

Die Release umfasst die Closed-Loop-Schnittstellen zu MPM und Panasonic Druckern und erweiterte Anbindungen an DeK und Ekra Printer. Durch die automatische Druckrichtungserkennung wird jetzt auch der Druckprozess ohne Barcode unterstützt.

Durchgehendes Technical Chain Management (TCM)

Das beliebte Viscom-AddOn ‚Integrierte Verifikation‘ dient zur einfachen Sicherstellung der AOI-Prüfprogrammqualität. Dazu werden alle am Verifikationsplatz aufgenommenen und als Echt- oder Pseudofehler bewerteten Fehlerbilder gespeichert. Diese Informationen stehen mit der Integrierten Verifikation auch für zukünftige Optimierungen oder der Erstellung von neuen Prüfplänen zur Verfügung. Pseudofehler können somit sehr schnell und einfach reduziert und Schlupf vermieden werden.

Mit der neuen Release kann diese Verifikation auch automatisch erfolgen und ermöglicht so ein durchgehendes TCM. Die Überprüfung durch die automatisierte Integrierte Verifikation findet entweder in regelmäßigen Intervallen oder nach jedem Prüfplanwechsel statt.

Sichere BGA-Analyse durch intelligente Merkmalskombination

Sehr kleine BGAs, z. B. mit einer Größe von 0.5 pitch, waren bisher eine Herausforderung für die Röntgenprüfung. Fehlerbilder der BGAs in dieser Miniaturisierung haben ein ganz anderes Erscheinungsbild als die der BGAs im Bereich 1,27 bis 0,7 pitch. Daher lassen sie sich oft nicht mehr sicher mit nur einem Merkmal prüfen. Mit der neuen Release erweitert Viscom seine µBGA Prüfung um eine Analyse mit Merkmalskombination. Mit Hilfe der Verrechnung ganz unterschiedlicher Merkmale werden auch kleinste BGA Fehler wiederholgenau sicher detektiert.

Einfaches Konvertieren bestehender 8M-Bibliotheken in XM-Bibliotheken

Ab sofort können bestehende Prüfmusterbibliotheken der 4M, 6M oder 8M-Sensorik einfach und schnell in die neue XM-Sensorik konvertiert werden. Der neue Konverter ändert alle relevanten Parameter der Prüfmuster automatisch auf Knopfdruck. XM-Systemupdates werden für Elektronikfertiger so noch interessanter.

Neben diesen Highlights bietet die Release SI 7.47 noch viele weitere interessante Neuerungen. Die von Viscom angebotenen Release-Schulungen führen in die neue Optionen und Verbesserungen ein und machen es leicht, diese auch gleich am System zu nutzen.

www.viscom.de/



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