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Baugruppen- und System-Test

Prüftechnologie-Forum: Baugruppentest vom Design bis End-of-Line

11. Februar 2014 - Die Firma GÖPEL electronic veranstaltet am 3. und 4. März 2015 in Weimar erstmals das Prüftechnologie-Forum. Die Fachveranstaltung deckt alle Bereiche der Prüfung elektrischer Baugruppen zur Qualitätssicherung in der Elektronikproduktion ab, und zwar von der Entwicklung bis hin zum Endtest fertiger Produkte.

Im Gegensatz zu den spezifischen Anwendertreffen zu bestimmten Themen, wie die Boundary Scan Days oder die Inspection Days, will Göpel electronic mit dem neuen Prüftechnologie-Forum nun alle Bereiche abdecken und zusammenführen. Dies beginnt beim Chip-Design im Labor und reicht über die Fertigung in der Linie bis hin zum fertigen Endprodukt. Anhand von Vorträgen, Live-Demos sowie interaktiven Workshops werden insbesondere die Fachgebiete Inspektion (AOI/AXI/SPI), Boundary Scan, Automotive Test sowie Funktionstest abgedeckt.

Das Prüftechnologie-Forum versteht sich als Plattform zum Informationsaustausch von Experten und Vertretern verschiedenster Testtechnologien. Die Veranstaltung kann sowohl eintägig als auch zweitägig besucht werden. Über die Website des Unternehmens können sich Interessenten noch Restplätze sichern.

www.goepel.com/



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