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News - Baugruppen- und System-Test

YXLON und MIRTEC vereinbaren Zusammenarbeit

06. Mai 2015 - MIRTEC, ein Anbieter von 3D-AOI-Technologie, und YXLON International, ein Spezialist für industrielle Röntgen- und Computertomografie (CT), kündigen eine neue strategische Kooperation an. Das von YXLON International und MIRTEC gemeinsam angebotene neue Produkt SmartLoop soll das Prozessmanagement in der Elektronik-Fertigungsindustrie vereinfach und zu einer Ertragssteigerung führen.

Indem das MIRTEC Inline-3D-AOI-System mit den YXLON Mikrofokus-Röntgensystemen verbunden und mit einem starken Management-Informationssystem kombiniert wird, werden fehlerverdächtige Teile, die Inline nicht vollständig geprüft werden können (wie BGA, QFN, verdeckte Lötstellen etc.), automatisch mit industriell führender Technologie inspiziert.

Sämtliche Ergebnisse, Daten und Bilder, einschließlich der SPI-Daten, werden auf einem einzigen Bildschirm dargestellt. Das ermöglicht präzise Entscheidungen auf der Grundlage vollständiger Details. Durch das Tracking von Trends können Techniker zudem Akzeptanzgrenzen in der 3D-AOI und der SPI anpassen, um die Prüfgenauigkeit zu erhöhen. Sämtliche Daten werden an einer Stelle gespeichert. Das gewährleistet lückenlose Rückverfolgbarkeit und ermöglicht es, Tendenzen zu überwachen und Berichte zu erstellen. Das Ergebnis: eine erhebliche Ertragssteigerung. Denn die Zahl der Fehlalarme ebenso wie die des nicht entdeckten Ausschusses kann dramatisch gesenkt werden.

Durch die Kombination der Stärken des Inline-3D-AOI-Systems mit der Schnelligkeit und Genauigkeit des Atline-Röntgensystems, mit dem sich verdeckte Lötstellen bei z.B. BGS, CSP, QFN usw. betrachten lassen, wird der Herstellungsprozess fortlaufend und automatisch verbessert.

"Die Details, die das YXLON System zusammen mit den Mirtec-Daten in einem einzigen System liefert, werden dem Anwender zum ersten Mal ermöglichen, intelligente, fakten-basierte Entscheidungen zu generieren. Das wird die Erträge signifikant verbessern und Kosten senken" erklärt Stefan Moll, Geschäftsführer YXLON International. "Das ist ein gewaltiger Schritt in Richtung Datenintegration und Prozessmanagement auf dem Weg zu Industrie 4.0."

"Mit unserer Intelli-Sys und Intelli-Track-Software steht Mirtec bei Software zur Verbesserung des Prüfprozesses an der Spitze. Viele unserer Kunden kommen bereits in den Genuss verminderter erforderlicher Arbeitskraft und höherer Erträge", meint Chan Wa Pak, CEO der Mirtec Co., Ltd. "Die Kooperation zwischen einem weltweit führenden Röntgenpartner und einem innovativen Softwareunternehmen war der natürliche nächste Schritt, um unseren Kunden nicht nur eine Lösung zu bieten, mit der sie Fehler finden, sondern um ihnen Mittel an die Hand zu geben, mit denen sie Fehler von vornherein vermeiden."

Die SmartLoop-Lösung wird auf der SMT Hybrid Packaging 2015 vom 5. – 7. Mai 2015 auf der Nürnberg Messe Halle 7A Stand 304 erstmals vorgestellt.

www.yxlon.com/



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