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Baugruppen- und System-Test

Genaue und schnelle Inspektion von Lot- und Sinterpaste

Goepel SPI LINE 3D13. Mai 2015 - GÖPEL electronic hat auf der Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg ein neues Lotpasten-Inspektionssystem vorgestellt. Mit dem SPI-Line 3D lassen sich Lotpasten und Sinterpasten mit Strukturhöhen unter 50 µm präzise und in Höchstgeschwindigkeit vermessen. Der neu entwickelte 3D-Messkopf mit doppelseitiger Projektion im Gerät bietet dabei durch die schattenfreie Inspektion ein Höchstmaß an Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit.

Der geschwindigkeitsoptimierte Kamerakopf hält dabei Takt mit größtem Produktionsdurchsatz ohne an Präzision zu verlieren: 180 Bilder pro Sekunde bei bis zu 290 cm²/s. Die Systemsoftware SPI-Pilot ermöglicht dem Anwender zudem eine einfache und intuitive Prüfprogrammerstellung. Die Bedienung kann per Touchscreen erfolgen und ermöglicht eine Programmierung in weniger als 10 Minuten. Auch mechanisch wurde das neue SPI-Line 3D grundlegend umgestaltet: So wird der 3D-Messkopf nun durch verschleißfreie Linearachsen mit höchster Dynamik bewegt.

Das SPI-Line 3D verfügt neuerdings über eine Verknüpfung zu PILOT Connect, dem einheitlichen Vernetzungssystem aller Inspektionsdaten von AOI, SPI und AXI. Diese gemeinsame Schnittstelle erfasst und verwaltet zentral die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme. Alle Prüfinformationen können so auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammengeführt werden, was eine sichere Fehlerbeurteilung und völlig neue Möglichkeiten zur Optimierung des Fertigungsprozesses eröffnet.

www.goepel.com/



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