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News - Baugruppen- und System-Test

3D-AOI-System für Kleinserienfertigung

Goepel Basic Line27. Mai 2015 - GÖPEL electronic hat erstmals ein Stand-Alone AOI-System mit 3D-Messmodul vorgestellt. Das BasicLine 3D ermöglicht nun auch die schattenfreie, dreidimensionale Inspektion von Leiterplatten kleiner und mittlerer Losgrößen. Das AOI-System mit manueller Beladung erhält mit der innovativen Messtechnologie eine Erweiterung zur orthogonalen Kamera und drehbarem Schrägblickmodul „Chameleon“.

Für Fertiger mit geringeren Stückzahlen steht mit dem BasicLine3D ein leistungsstarkes und flexibles System zur Verfügung, welches entsprechend den individuellen Produktionssituationen und Inspektionsansprüchen konfiguriert werden kann.

Das Sensormodul 3D•EyeZ basiert auf einem Telecentric Multi Spot Array (TMSA), welches durch einen Scanvorgang die Höhenvermessung von Bauteilen und Lötstellen vornimmt. Aufgrund der orthogonalen und telezentrischen Projektions- und Betrachtungsrichtung sind somit auch Messungen in „Bauteilschluchten“ fehlerfrei möglich. Zusätzlich garantiert diese Technologie eine Unabhängigkeit von Oberflächeneigenschaften der Baugruppe.

Durch den erweiterten Prüfumfang lassen sich nun auch Lötvolumen und Benetzungsfläche von Lötstellen sowie Höhe und Koplanarität von Bauteilen messen. Diese Funktionen sind auch Bestandteil der neuen AOI-Software PILOT 6. Sie zeichnet sich insbesondere durch schnelle und komfortable Prüfprogrammerstellung aus. Der integrierte SmartGuide ist ein Touchscreen-Bedienkonzept im App-Style und auch für ungeübte Anwender leicht handhabbar.

www.goepel.com/



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