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Baugruppen- und System-Test

Kostenloses Leiterplattentest-Seminar auf der Messe SMT Hybrid Packaging

15. APRIL 2016 - Die Firmen Digitaltest, Engmatec und JTAG Technologies führen während der Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg ein kostenloses Leiterplattentest-Seminar durch. Das Seminar findet einmal am Vormittag und einmal am Nachmittag statt, und zwar am 27. April 2016 im Messezentrum Nürnberg im Convention Center NCC Ost.

Die stets komplexer werdenden Baugruppen von heute, stellen Testingenieure vor verschiedene Herausforderungen. Um über diese zu sprechen und Einblicke rund um Automatisierungskonzepte, ganzheitliche Softwarelösungen und Boundary Scan Erweiterungen zu sprechen, hat sich Digitaltest hochkarätige Partner ins Boot geholt und lädt zum kostenlosen Seminar ein.

Damit Besucher ihre Termine flexibel planen können, wird das Seminar einmal am Vormittag und einmal am Nachmittag angeboten, und zwar am

27. April 2016 von 10 bis 12 Uhr und von 14 bis 16 Uhr im Messezentrum Nürnberg, Convention Center NCC Ost, Ebene 3, Raum Neu-Dehli.

Da die Teilnehmerzahl begrenzt ist, sollten sich Interessierte zeitnah unter Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! anmelden.

Themen:

  • Was ist bei der Erstellung von Automatisierungskonzepten zu beachten?
    Referent: Michael Kaltenbach, Vertriebsleiter, Engmatec GmbH
  • Wie kann eine ganzheitliche Softwarelösung das Testergebnis verbessern?
    Referent: Olaf Rohrbacher, Software Produktmanager, Digitaltest GmbH
  • Wie können Boundary Scan Erweiterungen die Fehlerabdeckung erhöhen?
    Referent: Marco Sliwa, Vertriebsingenieur, JTAG Technologies

www.digitaltest.com/



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