News - Baugruppen- und System-Test

INGUN und GÖPEL kooperieren beim Test von High-Speed Schnittstellen

27. Januar 2017 - In der Elektronikentwicklung wird es zunehmend wichtiger, mehr als nur einfache Aussagen über elektrische Verbindungen zu treffen. Umfassende Tests der Übertragungsqualität sind gerade bei großen Datenströmen relevant. GÖPEL electronic und Kontaktier-Spezialist INGUN entwickeln nun gemeinsam voll dynamische, kundenspezifische Testlösungen für High-Speed Schnittstellen, und zwar sowohl für den Einsatz in der Produktentwicklung, als auch in der Produktionsumgebung.

Die Firma INGUN entwickelt und fertigt in Konstanz am Bodensee seit 1971 Kontaktstifte und Prüfadapter für die elektrische Funktionsprüfung von Baugruppen und Komponenten. GÖPEL electronic als Pionier des elektrischen Tests via JTAG/Boundary Scan entwickelt Systeme zum automatischen BER Test (Bit Error Rate Test). Dieser bietet die Möglichkeit, ohne Einsatz von invasiven Prüfspitzen oder Nadeln umfassende Qualitätstests und Designvalidierungen an Schnittstellen durchzuführen. Beide Unternehmen koppeln von nun an ihre Expertise für Testlösungen „Made in Germany“.

Die erste gemeinsame Entwicklung ist die USB 3.0 Type A – Flex Adapter Card. Die Add-On Karte für das ChipVORX Module FXT X32/HSIO4 ist über eine flexible Verbindung mit einer Testkontaktierlösung von INGUN verbunden. Durch die schwimmende Lagerung kann die robuste Kontaktierlösung manuell oder automatisiert in die USB 3.0 Typ A Buchse des Prüflings eingesteckt/eingefahren werden. Die nachfolgende Ausführung des BER Tests beruht auf dem Einsatz der ChipVORX-Technologie von GÖPEL electronic. Sie erlaubt die qualitative Validierung der SuperSpeed Lines auf Basis von BER-Augendiagrammen.

www.goepel.com/

www.ingun.de/

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