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News - Baugruppen- und System-Test

Tiefenmessung bei Einpress-Steckverbindern

Goepel AOI 3DEyeZ Sensormodul27. März 2017 - Das Sensorsystem 3D•EyeZ von GÖPEL electronic ermöglicht durch seine schattenfreie Messwertaufnahme eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten in der Elektronikfertigung. Ein absolutes Alleinstellungsmerkmal ist dabei die Messung der Einpresstiefe von Pressfits in Leiterplatten. Dabei kann direkt in die Bohrung der Leiterplatte „hineingemessen“ und die Position der Pinspitze innerhalb des Leiterplattenmaterials bestimmt werden. Selbst bei Löchern mit einem Durchmesser von bis zu 200 um ist die Messung der exakten Lage in der Bohrung mit einer Genauigkeit von bis zu 5 um möglich.

Erforderlich ist diese Qualitätskontrolle z.B. für eine sichere elektrische Funktionalität der Steckkontakte, welche für hochfrequente Datenübertragung im Telekommunikationsbereich eingesetzt werden.

Neben diesem Anwendungsfall ist 3D•EyeZ auch für eine Taumelkreis- und Setztiefenprüfung von herkömmlichen Steckverbinder-Pins auf bestückten Leiterplatten möglich. An diesen kann neben der Kontrolle der Verbiegung in x-/y-Richtung auch die Messung der Pinhöhe vorgenommen werden.

Trotz zunehmender Miniaturisierung und Erhöhung der Integrationsdichte auf elektronischen Baugruppen stellen Steckverbinder nach wie vor einen nicht zu verachtenden Teil der bestückten Komponenten dar. Für die Qualitätsbewertung ist dabei neben den Lötstellen und der Polarität auch die korrekte Montage sowie mechanische Beschaffenheit der einzelnen Pins von entscheidender Bedeutung.

Das Messmodul 3D•EyeZ steht zusammen mit der orthogonalen Kamera und dem drehbaren Schrägblickmodul Chameleon in den AOI-Systemen der Firma GÖPEL electronic sowohl für die Inline-Integration als auch zur Stand-Alone-Anwendung zur Verfügung.

www.goepel.com/



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